有価証券報告書-第59期(令和2年7月1日-令和3年6月30日)

【提出】
2021/09/29 9:03
【資料】
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【項目】
132項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループの事業は、検査・測定装置の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2019年7月1日 至 2020年6月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
半導体関連装置その他製品サービス合計
外部顧客への売上高34,372,3562,150,8256,049,73342,572,915

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
日本韓国台湾その他アジア米国欧州合計
7,182,1335,754,73219,498,8062,496,8677,498,384141,99142,572,915

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited17,891,194検査・測定装置事業
Intel Corporation6,337,393検査・測定装置事業
Samsung Electronics Co., Ltd.4,745,186検査・測定装置事業

当連結会計年度(自 2020年7月1日 至 2021年6月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
半導体関連装置その他製品サービス合計
外部顧客への売上高58,401,8413,638,0158,208,46770,248,325

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
日本韓国台湾その他アジア米国欧州合計
11,437,49617,541,18017,669,81410,721,65812,163,710714,46570,248,325

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited17,625,559検査・測定装置事業
Samsung Electronics Co., Ltd.14,042,702検査・測定装置事業
Intel Corporation10,331,699検査・測定装置事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。