有価証券報告書-第54期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高密度化が求められております。
当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費用は、3億26百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。
(1) 性能・高機能・高付加価値に関する研究開発
・電線が2本同時に圧着できることにより設計や配線の自由度が向上し、結果として基板の枚数や作業工数の削減につながるドロワータイプの2ピースコネクタを開発いたしました。
・高速伝送の諸特性を維持し、耐塵埃性を向上させた2点接触タイプコネクタを開発いたしました。
(2) 環境対応開発
・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のRoHS指令に対応した製品開発を行いました。