有価証券報告書-第59期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高密度化が求められております。
当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費用は、348百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。
(1) 性能・高機能・高付加価値に関する研究開発
・IP67対応2mmピッチ小型防水コネクタの開発を行いました。既に販売している当社の5mmピッチFWPシリーズの小型版であり、雌雄同形端子のコンセプトを継承しつつ、2mmピッチを実現しております。4点接触の高信頼性設計で、小型ながら電気機器内への異物侵入に対する保護等級は「IP67」に対応、耐塵形であると同時に優れた防水性能を有しています。
業界最小クラスの小型・低背化の実現により、これまで対応出来なかった小型機器への対応、機器のスペースの有効活用、機器の軽量化にも貢献できると考えております。
センサー市場、リテール市場(自販機、物販機、ショーケース等)、ドローン市場、照明機器市場、住宅設備などへの需要を見込んでおります。
※IP67・・・電子機器などの防塵および防水の性能等級を示すコード。
・高速伝送、高耐熱、多極を実現した低背フローティングコネクタの開発を行いました。0.4mmピッチ、スタック高さ3mmと小型でありながら、フローティング量±0.4mmを実現しております。
極数は30～140極を想定しており、低背でありながら、多極の要求にも答えられるコネクタです。また、高速伝送特性を向上させ、16Gbpsの高速シリアル伝送が可能となっております。
さらに、使用温度範囲は-40℃～125℃の対応で、車載機器向けの他、高温環境下での使用にも対応しております。
車載機器市場(車載カメラ、ADAS関連)の他、画像機器市場(一眼レフカメラ、放送局向けカメラ)、工業機器市場(半導体検査装置)、5G及びIoT周辺機器などへの需要を見込んでおります。
(2) 環境対応開発
・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のRoHS指令に対応した製品開発を行いました。