有価証券報告書-第60期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高付加価値化が求められております。
当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費用は、458百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。
(1) 高機能・高付加価値に関する研究開発
・高速伝送対応の0.4mmピッチフローティングコネクタ「HFシリーズ」の開発を行いました。GGSS配列により56Gbpsの高速伝送を実現。XY方向に±0.4mmのフローティング量を確保しております。極数は40極から140極、スタック高さ3mmから5mmまでの展開を想定、使用温度は+105℃に対応しています。5G/IoT周辺機器、放送/画像機器市場、医療機器市場などへの需要を見込んでおります。
・高速伝送対応の0.635mmピッチコネクタ「HRシリーズ」の開発を行いました。差動伝送に特化したコンタクト形状を採用し、56Gbpsの高速伝送を実現。インピーダンス整合によって64Gbps PAM4の良好な波形も確認しています。また、PCI Express Gen.4(CEMスペック)をクリアしています。極数は40極から140極、スタック高さは5mmから20mmまでの展開を想定。5G/IoT周辺機器、放送/画像機器市場、医療機器市場などへの需要を見込んでおります。
・0.5mmピッチフローティングコネクタ「DTシリーズ」の電源端子付きタイプの開発を行いました。
独立した電源端子により最大で6A/Pinの通電が可能、XY方向に±0.5mmのフローティング量を確保しております。極数は60極から140極、スタック高さは8mmから20mmまでの展開を想定。車載機器市場、FA関連市場、通信機器市場など、幅広いアプリケーションへの需要を見込んでおります。
(2) 環境対応開発
・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のRoHS指令に対応した製品開発を行いました。