四半期報告書-第52期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

(企業結合等関係)
共通支配下の取引等
(連結子会社間の吸収合併)
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及びその事業の内容

①結合企業の名称	株式会社ワイエイシイデンコー
事業の内容	液晶・OLEDディスプレイ製造用加熱装置、半導体・電子部品製造用加熱装置、自動車部品製造用加熱装置等の製造販売
②被結合企業の名称	ワイエイシイテクノロジーズ株式会社
事業の内容	フラットパネルディスプレイ製造関連装置、半導体製造関連装置、プラズマ技術を応用した製造装置等の製造販売

(2)企業結合日
2023年4月1日
(3)企業結合の法的形式
株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とし、ワイエイシイテクノロジーズ株式会社を消滅会社とする吸収合併
(4)結合後企業の名称
株式会社ワイエイシイデンコー
(5)その他取引の概要に関する事項
株式会社ワイエイシイデンコーとワイエイシイテクノロジーズ株式会社は、それぞれ加熱処理装置とドライエッチング装置を主体とし、同じフラットパネルディスプレイ業界向けに装置の製造販売を行っております。特に中国マーケットにおける主要顧客は共通先も多く、両社の統合によるスケールメリットの追求と営業部門の整理統合により、従来以上に攻めの営業展開を図るものであります。
また、調達業務や営業事務、管理部門や品質保証等の間接部門の一元化・効率的な再配置により、生産性や収益性の向上を図るものであります。
2.実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引として会計処理をしております。
なお、本合併は、同一セグメントの連結子会社間の合併であるため、当社連結業績への影響は軽微であります。
取得による企業結合
(株式取得による企業結合)
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及び事業内容

被取得企業の名称	JEインターナショナル株式会社 株式会社GDテック
事業の内容	画像処理技術(人工知能による光学式検査装置)

(2)企業結合を行う主な理由
被取得企業は、大手エレクトロニクスメーカーに対し、AI技術を活用したFPC(Flexible Printed Circuits)・半導体関連産業向けのハイエンド検査装置(AOI・AVI)を製造販売しており、製品の高度化・微細化・小型化の市場ニーズに対応する高い技術力を有していることから、当社グループがこれまで培ってきた半導体分野を中心とした産業用自動機製造の技術と融合することで新たな製品と市場の開拓が可能となり、グループ全体の企業価値向上とグループの発展に寄与すると判断したため。
(3)企業結合日
2023年4月3日(みなし取得日 2023年4月1日)
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称
JEインターナショナル株式会社
株式会社GDテック
(6)取得した議決権比率
JEインターナショナル株式会社 100%
株式会社GDテック 100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得する株式譲渡契約を締結したことによるものであります。
2.四半期累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
四半期連結財務諸表の作成にあたっては、2023年4月1日をみなし取得日としており、かつ当社と被取得企業との四半期連結決算日の差異が3ヶ月を超えないことから、以下の期間の業績が四半期連結損益計算書に含まれております。
JEインターナショナル株式会社 2023年2月から2023年4月まで
株式会社GDテック 2023年1月から2023年3月まで
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価(現金)	1,503百万円
取得原価	1,503

4.主要な取得関連費用の内容及び金額

アドバイザリー費用等

63百万円

5.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
589百万円
(2)発生原因
主としてJEインターナショナル株式会社及び株式会社GDテックの事業展開によって期待される超過収益力であります。
(3)償却期間及び償却方法
7年間にわたる均等償却