- 6890
- 2026/08/31
- 時価
- 5033億円
- PER 予
- 13.93倍
- 2010年以降
- 赤字-214.17倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.55倍
- 2010年以降
- 0.26-2.13倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.15%
- ROE 予
- 11.14%
- ROA 予
- 4.8%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
フェローテック(6890)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体等装置関連事業の推移 - 第一四半期
連結
- 2013年6月30日
- 996万
- 2014年6月30日 +999.99%
- 4億2825万
- 2015年6月30日 +65.57%
- 7億907万
- 2016年6月30日 +24.49%
- 8億8274万
- 2017年6月30日 +86.68%
- 16億4788万
- 2018年6月30日 +48.79%
- 24億5191万
- 2019年6月30日 -32.09%
- 16億6501万
- 2020年6月30日 -55.74%
- 7億3695万
- 2021年6月30日 +325.09%
- 31億3272万
- 2022年6月30日 +76.33%
- 55億2400万
- 2023年6月30日 -25.51%
- 41億1500万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体産業を中心に需要調整局面となり、高水準であった前年と比較して需要が低迷しております。半導体製造装置の需要も前年対比で大きく減少することが見込まれております。2023/08/14 15:47
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や受託加工、及び半導体製造プロセス向けの各種マテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等)などは欧米顧客を中心に売上が伸び悩みました。一方、CVD-SiC製品や石英坩堝は出荷が伸び、他事業の売上減をカバーしました。
電子デバイス事業では、サーモモジュールが通信分野等で比較的堅調であったことに加え、パワー半導体用基板は、産業機器向けやEV(電気自動車)向けの販売を引き続き伸ばしております。