- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
2026/06/25 15:35- #2 事業の内容
当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。
| 区分 | 主要製商品 | 主要な会社 |
| 半導体等装置関連事業 | 真空シール | 開発 製造 販売 | ㈱フェローテックFerrotec (USA) Corporation |
| 製造 販売 | 杭州大和熱磁電子有限公司 浙江先導精密機械有限公司浙江富楽徳半導体材料有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd.Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd. |
[事業系統図]
以上の当社グループについて、主要な会社の構成図を図示すると次のとおりであります。
- #3 事業等のリスク
③リスクが顕在化した際の影響度
半導体等装置関連事業における売上高に対し、従来想定(対前年15%)以上の減少の影響があるものと予想されます。
④リスクへの対応
2026/06/25 15:35- #4 人材戦略に関する基本方針等、従業員の状況等（連結）
②経営戦略と人材戦略の連動
当社グループは、2026年5月15日開示の中期経営計画(ローリングプラン)の最終年度である2028年12月期において、売上高4,500億円、営業利益570億円、ROE11%、自己資本比率40%という経営目標を掲げております。これらの経営目標の達成は、半導体等装置関連事業、電子デバイス事業および車載関連事業における高度専門人材の確保とグローバル拠点で機能する多様な人材ポートフォリオの構築に支えられるものであり、当社グループの人材戦略は、この経営戦略から一貫して導かれております。
当社グループは、こうした「あるべき組織・人材の姿」と現状との差分を継続的に把握しながら、必要となる人的資本投資を計画的に実行してまいります。重点テーマと経営目標の結びつきは、以下のとおりと考えております。
2026/06/25 15:35- #5 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）
被結合企業の名称 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ(当社の完全子会社)
事業の内容 半導体等装置関連事業製品、電子デバイス事業製品、車載関連事業製品の製造販売
(2)企業結合日
2026/06/25 15:35- #6 会計方針に関する事項（連結）
ステップ5:企業が履行義務の充足時に(又は充足するにつれて)収益を認識する
当社グループは、「半導体等装置関連事業」(真空シール、石英製品、シリコンパーツ、セラミックス製品、CVD-SiC製品、EBガン・LED蒸着装置、装置部品洗浄、石英坩堝等)、「電子デバイス事業」(サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサ)、「車載関連事業」(サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ)の各製品の販売を行っており、国内外の半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー等を主な顧客としております。また、その他の事業として、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の販売を行っております。
これらの製品の販売は、主に製品の顧客指定場所での引き渡しを履行義務としており、製品の引き渡し時点で顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されることから、当該時点で収益を認識しております。ただし、日本国内における販売においては、出荷時から製品の支配が顧客に移転される時までの期間は通常の期間に収まることから、主に出荷時点で収益を認識しております。
2026/06/25 15:35- #7 従業員の状況（連結）
①連結会社の状況
| 2026年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 半導体等装置関連事業 | 10,991 |
| 電子デバイス事業及び車載関連事業 | 4,901 |
(注)1.従業員数は就業人員であります。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、当社の管理部門等に所属しているものであります。
- #8 研究開発活動
主な成果は次のとおりであります。
(1)半導体等装置関連事業
①真空シール
2026/06/25 15:35- #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体関連では旺盛な生成AI投資が継続することに加え、年後半からのメモリ価格の上昇に起因する半導体製造装置の更なる需要増が期待されております。一方、パワー半導体市場はEV(電気自動車)需要の調整が続いております。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品、受託加工やセラミックスが大きく伸び、工場稼働率に連動した半導体製造プロセス向け部材の石英や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。一方、車載関連事業はEV市場の減速を受け、パワー半導体用基板の販売が伸び悩みました。
営業利益は、工場稼働率向上や新工場の利益改善、製品構成の改善もあり前期比で増益となりました。経常利益は為替差損を計上(前年同期は為替差益の計上)したものの、投資有価証券評価益の計上により前年同期比で増益となりました。なお、特別利益に中国での投資有価証券売却益785百万円を計上、特別損失に関西工場から石川工場への生産設備移設等による固定資産処分損474百万円を計上しています。
2026/06/25 15:35- #10 設備の新設、除却等の計画（連結）
なお、2026年6月26日開催予定の第46期定時株主総会において「定款一部変更の件」が承認されることを条件として、2026年度より決算期を3月期から12月期へ変更する予定であります。決算期変更の経過期間となる2026年12月期の設備投資予定額については、当連結会計年度終了後各社の一事業年度の計画を記載しております。なお2026年度は「2026年4～12月」の9か月決算となりますが、連結子会社は12月決算であることから、連結子会社は1月～12月の12か月の設備投資額が計上され、当社のみ4月～12月の9か月の設備投資額が計上されます。そのため、9か月決算となることの設備投資額への影響は限定的です。
| セグメントの名称 | 2026年3月末計画金額(百万円) | 設備等の主な内容・目的 | 資金調達方法 |
| 半導体等装置関連事業 | 46,000 | 金属加工製品、石英、セラミックス、シリコンパーツ、部品洗浄等増産投資 | 金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等 |
| 電子デバイス事業及び車載関連事業 | 17,000 | パワー半導体用基板、サーモモジュール、センサ増産投資 | 金融機関からの借り入れによる調達、自己資金、中国政府補助金等 |
(注)「電子デバイス事業」および「車載関連事業」の設備については、セグメント別に明確に区分できないため、合算した設備投資計画を記載しております。
(2)重要な設備の除却等
- #11 重要な会計方針、財務諸表（連結）
ステップ5:企業が履行義務の充足時に(又は充足するにつれて)収益を認識する
当社は、主に「半導体等装置関連事業」(真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品)、「電子デバイス事業」(サーモモジュール、磁性流体)の各製品の販売を行っており、国内外の半導体製造装置メーカー、デバイスメーカー等を主な顧客としております。また、子会社への購買代行による販売であります。
これらの製品等の販売は、主に製品等の顧客指定場所での引き渡しを履行義務としており、製品等の引き渡し時点で顧客が当該製品等に対する支配を獲得し、履行義務が充足されることから、当該時点で収益を認識しております。ただし、日本国内における販売においては、出荷時から製品の支配が顧客に移転される時までの期間は通常の期間に収まることから、主に出荷時点で収益を認識しております。また、輸出取引については、履行義務は、主に運送人引き渡し時点で充足されるため、当該時点において収益を認識しております。
2026/06/25 15:35
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
