#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2 セグメント利益の調整額△625,844千円には、セグメント間取引の消去599,600千円、各報告セグメントに配分していない全社費用26,244千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 2020年4月1日至 2020年9月30日)
2020/11/13 16:26
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△476,897千円には、セグメント間取引の消去448,884千円、各報告セグメントに配分していない全社費用28,013千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2020/11/13 16:26
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、世界各国の自動車販売の減少により温調シート向けが軟調な展開となりましたが、次世代通信システム5G関連機器向けが伸長し、PCR検査装置などの医療検査機器向けも堅調に推移しました。パワー半導体用基板は新型コロナウイルス感染症による市場低迷の影響もありましたが一定の水準で推移しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は41,595百万円(前年同期比0.6%減)、営業利益は3,913百万円(前年同期比9.7%増)、経常利益は2,824百万円(前年同期比14.3%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は、第1四半期において製造設備の減損処理に伴い特別損失を計上したため、70百万円(前年同期比95.4%減)となりました。
当第2四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
2020/11/13 16:26