有価証券報告書-第40期(平成31年4月1日-令和2年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、及び「電子デバイス事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、石英坩堝等の生産、並びにシリコンウエーハ加工、装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体等を生産しております。
なお、当連結会計年度より事業セグメントの区分を見直し、従来、報告セグメントとして開示しておりました「太陽電池関連事業」は、量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し「その他」に含めております。また、従来、「石英坩堝」は「太陽電池関連事業」に属する製品として管理しておりましたが、製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置関連事業」に含めて管理する事といたしました。
これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額(注)3
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
売上高
外部顧客への売上高	57,001,289	12,897,405	69,898,695	19,579,534	89,478,229	-	89,478,229
セグメント間の内部売上高又は振替高	562,694	-	562,694	-	562,694	△562,694	-
計	57,563,983	12,897,405	70,461,389	19,579,534	90,040,923	△562,694	89,478,229
セグメント利益又は損失(△)	9,143,703	2,365,846	11,509,550	△1,930,541	9,579,008	△796,208	8,782,799
その他の項目
減価償却費	3,944,775	287,874	4,232,650	1,517,346	5,749,996	5,280	5,755,276
のれんの償却額	165,064	14,965	180,030	61,966	241,997	-	241,997

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失の調整額△796,208千円には、セグメント間取引の消去662,897千円、各報告セグメントに配分していない全社費用133,311千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

						(単位:千円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額(注)3
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
売上高
外部顧客への売上高	52,880,989	13,489,369	66,370,359	15,243,317	81,613,676	-	81,613,676
セグメント間の内部売上高又は振替高	320,083	-	320,083	587,531	907,614	△907,614	-
計	53,201,072	13,489,369	66,690,442	15,830,848	82,521,291	△907,614	81,613,676
セグメント利益	4,192,364	2,768,610	6,960,974	260,170	7,221,145	△1,208,218	6,012,926
その他の項目
減価償却費	5,988,908	365,241	6,354,150	1,232,789	7,586,939	13,557	7,600,496
のれんの償却額	143,281	-	143,281	-	143,281	-	143,281

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△1,208,218千円には、セグメント間取引の消去1,180,895千円、各報告セグメントに配分していない全社費用27,323千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	米国	その他	合計
17,138,272	37,178,732	25,630,670	9,530,553	89,478,229

(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本	中国	米国	その他	合計
8,762,079	66,112,133	384,198	875,050	76,133,461

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	中国	米国	その他	合計
14,708,134	34,981,252	21,514,832	10,409,456	81,613,676

(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産

(単位:千円)

日本	中国	米国	その他	合計
7,359,092	101,911,985	349,122	1,196,488	110,816,688

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			その他	全社・消去	合計
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
減損損失	304,863	-	304,863	2,124,379	-	2,429,243

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			その他	全社・消去	合計
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
減損損失	-	-	-	812,699	-	812,699

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			その他	全社・消去	合計
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
当期償却額	165,064	14,965	180,030	61,966	-	241,997
当期末残高	165,817	-	165,817	-	-	165,817

当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			その他	全社・消去	合計
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
当期償却額	143,281	-	143,281	-	-	143,281
当期末残高	25,521	-	25,521	-	-	25,521

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
該当事項はありません。