訂正有価証券報告書-第45期(2024/04/01-2025/03/31)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを生産しております。
「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。
当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。
これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△1,080百万円には、セグメント間取引の消去841百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用239百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△909百万円には、セグメント間取引の消去△91百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,001百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他」に含まれていた「マレーシア」の有形固定資産は、金額的重要性が増したため、当連結会計年度から独立掲記しております。また、前連結会計年度において、独立掲記しておりました「米国」の有形固定資産については、金額的重要性が乏しくなったため、当連結会計年度より「その他」に含めております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「2.地域ごとの情報(2)有形固定資産」の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度において、「米国」に表示していた6,501百万円及び「その他」に表示していた22,055百万円は、「マレーシア」19,989百万円及び「その他」8,567百万円として組み替えております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(注) 当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組み替えて記載しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを生産しております。
「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。
当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。
これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 (注)2 | 連結財務 諸表計上額 (注)3 | ||||
| 半導体等 装置関連 事業 | 電子 デバイス 事業 | 車載関連 事業 | 計 | |||||
| 売上高 | ||||||||
| 外部顧客への売上高 | 130,072 | 41,727 | 25,872 | 197,672 | 24,757 | 222,430 | - | 222,430 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 130,072 | 41,727 | 25,872 | 197,672 | 24,757 | 222,430 | - | 222,430 |
| セグメント利益又は損失(△) | 16,260 | 6,829 | 4,060 | 27,150 | △1,197 | 25,953 | △1,080 | 24,872 |
| その他の項目 | ||||||||
| 減価償却費 | 12,363 | 2,122 | 857 | 15,342 | 1,038 | 16,381 | 16 | 16,398 |
| のれんの償却額 | 78 | 107 | 78 | 264 | - | 264 | - | 264 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△1,080百万円には、セグメント間取引の消去841百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用239百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| (単位:百万円) | ||||||||
| 報告セグメント | その他 (注)1 | 合計 | 調整額 (注)2 | 連結財務 諸表計上額 (注)3 | ||||
| 半導体等 装置関連 事業 | 電子 デバイス 事業 | 車載関連 事業 | 計 | |||||
| 売上高 | ||||||||
| 外部顧客への売上高 | 165,245 | 50,487 | 30,463 | 246,196 | 28,194 | 274,390 | - | 274,390 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 165,245 | 50,487 | 30,463 | 246,196 | 28,194 | 274,390 | - | 274,390 |
| セグメント利益 | 12,305 | 8,250 | 3,599 | 24,155 | 843 | 24,999 | △909 | 24,089 |
| その他の項目 | ||||||||
| 減価償却費 | 18,313 | 2,858 | 1,200 | 22,372 | 1,281 | 23,654 | 17 | 23,672 |
| のれんの償却額 | - | 90 | 58 | 149 | - | 149 | - | 149 |
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△909百万円には、セグメント間取引の消去△91百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,001百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | 中国 | 米国 | その他 | 合計 |
| 35,673 | 122,338 | 46,734 | 17,684 | 222,430 |
(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
| (単位:百万円) |
| 日本 | 中国 | マレーシア | その他 | 合計 |
| 22,750 | 150,032 | 19,989 | 8,567 | 201,339 |
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| LAM RESEARCH CORPORATION | 23,964 | 半導体等装置関連事業、その他 |
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
| (単位:百万円) |
| 日本 | 中国 | 米国 | その他 | 合計 |
| 35,949 | 163,956 | 57,496 | 16,989 | 274,390 |
(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
| (単位:百万円) |
| 日本 | 中国 | マレーシア | その他 | 合計 |
| 28,580 | 170,576 | 37,392 | 8,514 | 245,064 |
(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他」に含まれていた「マレーシア」の有形固定資産は、金額的重要性が増したため、当連結会計年度から独立掲記しております。また、前連結会計年度において、独立掲記しておりました「米国」の有形固定資産については、金額的重要性が乏しくなったため、当連結会計年度より「その他」に含めております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の「2.地域ごとの情報(2)有形固定資産」の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度において、「米国」に表示していた6,501百万円及び「その他」に表示していた22,055百万円は、「マレーシア」19,989百万円及び「その他」8,567百万円として組み替えております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体等 装置関連 事業 | 電子 デバイス 事業 | 車載関連 事業 | 計 | ||||
| 減損損失 | 196 | 34 | - | 231 | 193 | - | 424 |
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体等 装置関連 事業 | 電子 デバイス 事業 | 車載関連 事業 | 計 | ||||
| 減損損失 | - | 37 | 43 | 81 | 354 | - | 436 |
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体等 装置関連 事業 | 電子 デバイス 事業 | 車載関連 事業 | 計 | ||||
| 当期償却額 | 78 | 107 | 78 | 264 | - | - | 264 |
| 当期末残高 | - | 971 | 1,039 | 2,010 | - | - | 2,010 |
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
| (単位:百万円) | |||||||
| 報告セグメント | その他 | 全社・消去 | 合計 | ||||
| 半導体等 装置関連 事業 | 電子 デバイス 事業 | 車載関連 事業 | 計 | ||||
| 当期償却額 | - | 90 | 58 | 149 | - | - | 149 |
| 当期末残高 | - | 880 | 980 | 1,861 | - | - | 1,861 |
(注) 当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組み替えて記載しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。