有価証券報告書-第44期(2023/04/01-2024/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、及び「電子デバイス事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。
「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサ等を生産しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額(注)3
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
売上高
外部顧客への売上高	132,194	53,024	185,219	25,590	210,810	-	210,810
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-
計	132,194	53,024	185,219	25,590	210,810	-	210,810
セグメント利益	24,090	11,178	35,269	597	35,866	△824	35,042
その他の項目
減価償却費	9,778	2,078	11,857	749	12,607	10	12,618
のれんの償却額	36	149	185	-	185	-	185

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△824百万円には、セグメント間取引の消去96百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用727百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント			その他 (注)1	合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額(注)3
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
売上高
外部顧客への売上高	130,072	67,600	197,672	24,757	222,430	-	222,430
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-	-
計	130,072	67,600	197,672	24,757	222,430	-	222,430
セグメント利益又は損失(△)	16,260	10,890	27,150	△1,197	25,953	△1,080	24,872
その他の項目
減価償却費	12,363	2,979	15,342	1,038	16,381	16	16,398
のれんの償却額	78	185	264	-	264	-	264

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△1,080百万円には、セグメント間取引の消去841百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用239百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	中国	米国	その他	合計
29,673	106,374	56,718	18,044	210,810

(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本	中国	米国	その他	合計
15,134	116,164	4,969	3,341	139,610

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
LAM RESEARCH CORPORATION	31,965	半導体等装置関連事業、その他

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	中国	米国	その他	合計
35,673	122,338	46,734	17,684	222,430

(注)売上高は所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産

(単位:百万円)

日本	中国	米国	その他	合計
22,750	150,032	6,501	22,055	201,339

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
LAM RESEARCH CORPORATION	23,964	半導体等装置関連事業、その他

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント			その他	全社・消去	合計
	半導体等装置関連事業	電子デバイス事業	計
減損損失	196	34	231	193	-	424

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント			その他	全社・消去	合計
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
当期償却額	36	149	185	-	-	185
当期末残高	108	2,196	2,304	-	-	2,304

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント			その他	全社・消去	合計
	半導体等 装置関連事業	電子デバイス事業	計
当期償却額	78	185	264	-	-	264
当期末残高	-	2,010	2,010	-	-	2,010

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。