四半期報告書-第56期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

(1) 経営成績の分析
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、個人消費等に弱さがみられましたが、雇用や所得環境の改善傾向が続く中、原油価格下落の影響や政府による各種政策の効果も相まって、緩やかな回復基調が続きました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、ハイエンドなスマートフォンの販売が堅調に推移したことや、新興国において電子機器向け需要が拡大したことを背景に、半導体メーカーにおいても設備投資が進展する等、回復傾向となりました。
このような事業環境の中、当社グループといたしましては、アドバンストプローブカードを中心に販売を強化した結果、売上面につきましては前年同期を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、工場稼働率の改善、および円安による追い風等により、前年同期を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高82億7千1百万円(前年同期比22.7%増)、営業利益5億3百万円(前年同期は営業損失1億1千1百万円)となりました。経常利益につきましては、為替差益等による営業外収益も加わった結果、6億5千6百万円(前年同期は経常損失4千7百万円)、四半期純利益は6億4百万円(前年同期は四半期純損失6千5百万円)となりました。
なお、報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
①半導体検査用部品関連事業
ロジックIC向けにつきましては、国内需要の本格的な回復が遅れている影響を受けたものの、海外への拡販を推し進めた結果、全体として順調な売上となりました。メモリーIC向けにつきましても、スマートフォン等に需要が拡大しているNAND型フラッシュメモリー向けを中心に販売を強化した結果、アドバンストプローブカードを中心に売上を大きく伸ばすことができました。また、重点施策であったDRAM向けMタイププローブカードの販売も開始することができました。以上の結果、売上面につきましては前年同期を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、アドバンストプローブカードの受注増加に伴うMEMS製造ラインの稼働率向上、VA活動による原価低減効果、および円安の追い風等により、前年同期を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は80億9千6百万円(前年同期比22.3%増)、セグメント利益は10億2千8百万円(前年同期比151.1%増)となりました。
②電子管部品関連事業
電子管部品関連事業の売上高は、1億7千5百万円(前年同期比42.9%増)、セグメント利益は1千9百万円(前年同期比5.8%増)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ8億円増加し、141億5千8百万円となりました。
これは主として、受取手形及び売掛金が7億3千2百万円、仕掛品が1億8千5百万円増加しましたが、現金及び預金が3億7千6百万円減少したこと等によるものであります。
負債合計は、前連結会計年度末に比べ2億4千5百万円増加し、39億4千4百万円となりました。
これは主として、支払手形及び買掛金が4億4千9百万円増加しましたが、短期借入金が1億1千3百万円、長期借入金が1億4千4百万円減少したこと等によるものであります。
純資産合計は、前連結会計年度末に比べ5億5千5百万円増加し、102億1千3百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が5億1千6百万円、為替換算調整勘定が8千7百万円増加しましたが、少数株主持分が3千7百万円減少したこと等によるものであります。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は6億7千5百万円であります。