有価証券報告書-第68期(2025/04/01-2026/03/31)

文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
当社グループはグローバル市場において顧客満足を第一とし、「地に足のついた経営」を進め持続した成長を目指すことを基本とし、そのために以下を経営基本方針といたしております。
①すべての事業活動において「安全の確保、法令の遵守、環境保全」を最優先する。
②顧客のニーズに応え、新技術、新工法の開発と品質向上にたゆまぬ努力を傾注する。
③選択と集中を進め、自社の強みを活かした分野に経営資源を集中する。
当社グループは、日本、中国、インドネシア、ベトナムの各生産拠点から、日本と同品質の製品を世界中へ供給することができ、特に、片面プリント配線板の分野においては世界最大の生産能力があるなど、同業他社に無い特徴を持っております。
主力製品である片面・両面プリント配線板事業では、自動車関連や家電製品等の分野をはじめ、事務機、電子部品・電子機器など幅広い顧客向けに販売しております。また、実装や実装搬送治具の実装関連事業では、国内を中心に産業機器や航空機、通信機器向けに販売を行っており、今後はプリント配線板事業とともに事業の拡大を目指しております。
当社が属するプリント配線板業界の状況は、米国の関税政策による世界経済への影響や中国の景気減速、為替変動、中東情勢の緊迫化による原材料、エネルギー価格の急激な変動など、業績に影響を与える不確定な要素が多く、世界経済の先行きは依然不透明な状況にあります。
このような状況の中、当社グループは10年後に目指す姿として長期ビジョン2036を策定し、その達成に向けた実行計画として、3年間の中期経営計画2029を2026年4月から新たにスタートいたしました。
(1)長期ビジョン2036は「印刷技術と熱対策技術を強みにお客様の製品開発から深く関わり新しい価値を生み出す挑戦企業であり続ける」を掲げ、京写グループの10年後に目指す姿を現したものです。京写の印刷技術と熱対策技術を活かし、PE技術(Printed Electronics)に取り組み、新たな製品開発を進め、環境負荷低減、低コスト化の市場ニーズやAIサーバー・EV・パワー半導体分野の放熱需要に対応します。更に設計・開発からリサイクルまでお客様に最適なソリューションを提供し、持続可能な社会の実現に貢献することで、10年後の2036年3月期に売上高400億円、営業利益40億円、営業利益率10%、ROE10%の実現を目指しています。
(2)中期経営計画2029は、大きく変化する事業環境への対応と前中期経営計画の振り返りを踏まえ、「収益力強化 新規分野への挑戦で更なる成長に向けた事業基盤の確立」を経営ビジョンとして策定いたしました。2026年4月からの3年間を、既存事業における事業基盤強化と構造改革に取り組むとともに、今後の成長を支える金属基板、厚銅基板分野及びインド、欧州の新市場開拓に挑戦する期間と位置づけています。
そのため最終年度2029年3月期の目標は、売上高280億円、営業利益20億円、営業利益率7%、ROE10%と利益を重視しています。
2026年4月からスタートする中期経営計画2029では、次の取り組みを基本戦略としております。

	事業	戦略		KPI(重要業績評価指標)
				項目	2029年 3月期目標
基盤 強化	既存 事業	片面板	市場トップシェアによる利益最大化 ⇒新市場開拓、更なる生産技術の追求	インド、アセアン売上 年平均成長率	10%
		実装関連	特定市場・用途の開発によるブランド確立 ⇒パートナー連携、開発営業によるソリューションの提供	治具新用途 売上	3億円/年
構造 改革		両面板	構造改革による収益基盤の再構築 ⇒国内生産拠点の集約、ターゲット市場・用途の絞り込み	国内生産 移管進捗率	100%
成長 投資	新規 事業	金属・ 厚銅基板	技術開発による成長事業の拡大 ⇒生産技術力(印刷、加工)、材料メーカーとの連携	売上 年平均成長率	30%
経営基盤の強化				1人当たり 生産性	2026年3月 期比 15%UP
DX推進・ESG経営 (環境対応・人材育成の強化・ガバナンス/コンプライアンスの強化)

2029年3月期の目標達成のため、次の4つの事業別戦略とそれを支える経営基盤の強化の取り組みを策定しました。
①片面板事業戦略:市場トップシェアによる利益最大化
売上目標110億円(国内40億円、海外70億円)営業利益目標10億円
販売面では、トップシェアを強みにグローバルでの日系顧客需要の取り込みによる売上拡大を図ります。国内では、蛍光灯廃止に伴うLED照明への切り替え需要を確実に取り込み、市場シェア向上を目指します。海外では、インド市場及び脱中国を背景としたアセアンでのOA機器や白物家電需要を開拓するとともに、非日系顧客開拓への再挑戦により販路拡大を行います。
製造面では、九州工場の拡張投資に加え、中国工場で培った生産技術を各工場へ展開することで、更なる生産性向上を図ります。また、材料メーカーとのパートナーシップ構築により製品の安定供給を図ります。
技術面では、印刷技術を活かした片面複層基板の技術確立と機能基板の市場開拓を進める計画です。
②金属基板事業戦略:技術開発による成長事業の拡大
売上目標40億円(国内12億円、海外28億円)営業利益目標5億円
販売面では、自動車用LEDヘッドライト需要の取り込みを続けるとともに、材料メーカーとの協業連携により、自動車電動化市場の拡大によるEVパワーユニットやパワー半導体、AIサーバー電源向け厚銅基板の拡販を図ります。
製造面では、九州工場に金属基板専用生産ラインを導入し、生産能力の拡大を図ります。また、京都工場には厚銅基板生産ラインを導入し、量産体制を構築します。
③両面板事業戦略:構造改革による収益基盤の再構築
売上目標95億円(国内30億円、海外65億円)営業利益目標2億円
販売面では、国内は工場最適化による自動車、家電市場の深掘りと医療やアミューズメント分野への参入による拡販を進めます。
製造面では、国内量産2工場を新潟工場に集約し、生産性の向上を図ります。
京都工場は技術商品、試作、少量多品種、治工具生産に移行することで、収益基盤の再構築を図ります。また、ベトナム工場は生産技術による新工法導入を推進し競争力強化を図るとともに、銅や薬品類の資源リサイクルシステム導入により、環境負荷低減と収益力向上の両立を目指します。
④実装関連事業戦略:特定市場・用途の開発によるブランド確立
売上目標30億円(治具12億円、実装18億円)営業利益目標3億円
販売面では、半導体や医療分野など新用途の開拓を進めるとともに、治具製品のラインアップ強化を図ります。既存の実装関連市場については、開発段階から参画する提案型営業を推進し、顧客課題に応じたソリューション提案を強化します。また、基板・治具・実装のワンストップサービスの提供による拡販を進めます。
製造面では、実装工場はAIを活用したスマートファクトリー化を進め、生産性の向上を図ります。治具工場では金属加工技術の追求により高精度・高付加価値製品への対応力を強化し、新用途開拓を進めます。
⑤経営基盤の強化の取り組み
DXやAI活用、ロボット化を推進することで、業務効率化及び生産性向上を図ります。さらに各種データの見える化によりサプライチェーンの最適化など、経営判断の早期化を目指します。
また、全社員のDXリテラシーの向上に加え、デジタル人材の育成とESG経営への取り組みを強化することで、持続的成長を支える経営基盤の強化を進めます。
(3)中期経営計画の達成に向けて、次期につきましては、下記の年度方針を掲げ、重点課題に対処してまいります。
年度方針:変化を力に新たな価値を創る
激動の時代において、新市場への展開や高付加価値製品の開発等、成長分野への挑戦やDX・AIの積極活用による生産性向上への取り組みを続け、新しい価値の創出を目指します。
重点課題:
①両面事業の再構築
②拠点再編による運営の効率化、グローバル事業の再加速
③将来の更なる成長に向けた新たな分野への挑戦
④DXと自動化による省人化推進、生産技術の強化
⑤次世代を見据えた人材の育成・確保
⑥健康経営の推進
⑦新規材料の標準化推進、活用加速
を重点課題といたしまして対処していく所存であります。