四半期報告書-第55期第3四半期(2022/10/01-2022/12/31)

(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が続くなか、ロシアによるウクライナ侵攻によりエネルギーや原材料価格の高騰、物流の混乱に拍車がかかりました。インフレ鎮静化に向け、米国ではハイペースの利上げが進み、欧州も金融引き締めに動きました。中国ではゼロコロナ政策の解除に伴い感染が急拡大しており、金融緩和の続く日本でも数十年ぶりの水準となった円安が輸入物価を押し上げるなど、景気後退への懸念が高まりました。
半導体業界におきましては、中国経済の失速などからパソコンやスマートフォン向け需要が落ち込みましたが、車載向けなどで需要が増加しているパワーデバイスは堅調に推移しました。分野による濃淡はあるものの、戦略物資としての半導体のサプライチェーンのあり方が各国で意識されるなか、半導体メーカーの投資意欲は概ね継続しました。
このような状況のなか、顧客ニーズに応える製品の開発や投入に注力するとともに、パワーデバイス用テスタやMAPハンドラ、自重ハンドラなどを軸として、顧客基盤拡大に向けた受注活動を展開しました。生産面では、電子部品を中心とした調達難が解消せず、一部出荷計画の遅延や納期要因による失注が発生したことから、部材等の先行発注を増やすとともに、代替品利用のための設計変更や複数社購買を進めました。
以上の結果、受注高は69億11百万円(前年同期比8.7%減)、売上高は66億12百万円(同24.7%増)、期末受注残高は64億99百万円となりました。製品別売上高はハンドラ35億31百万円(同27.4%増)、テスタ18億93百万円(同24.1%増)、パーツ等11億87百万円(同18.1%増)となりました。
損益面は、原材料価格の高騰に伴う影響があったものの、為替レートが円安方向に動いたことから利益率が上昇し、営業利益は16億84百万円(同44.4%増)となりました。また、外貨建て資産の評価に係る為替差益の計上により、経常利益は20億29百万円(同51.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は16億59百万円(同52.7%増)となりました。
②財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、受取手形及び売掛金の回収が進む一方、棚卸資産が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ13億69百万円増加し、142億60百万円となりました。
負債は、仕入増に伴い買掛金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ1億84百万円増加し、17億74百万円となりました。
純資産は、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上に伴い、利益剰余金が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ11億85百万円増加し、124億86百万円となりました。
(2)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、2億65百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、新たに確定した重要な設備の新設の計画は、次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	セグメントの名称	設備の 内容	投資予定金額		資金調達方法	着手及び完了予定
				総額 (百万円)	既支払額 (百万円)		着手	完了
株式会社 テセック	東京都東大和市ほか	半導体 検査装置	次期基幹 システム	562	66	自己資金	2022.8	2025.2

(注)次期基幹システムの着手年月については、投資予定金額(総額)が取締役会にて最終承認された年月を記載し
ております。