有価証券報告書-第50期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ハンドラ	テスタ	パーツ等	合計
外部顧客への売上高	1,682	1,396	1,016	4,095

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	台湾	中国	マレーシア	その他の アジア	北米	その他	合計
1,620	233	732	790	288	326	103	4,095

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
TEXAS INSTRUMENTS SEMICONDUCTOR MANUFACTURING(CHENGDU)CO.LTD.	480	半導体検査装置

当連結会計年度(自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ハンドラ	テスタ	パーツ等	合計
外部顧客への売上高	2,682	1,948	1,237	5,869

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	台湾	中国	マレーシア	その他の アジア	北米	その他	合計
1,885	1,210	929	776	607	272	187	5,869

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「アジア」に含めて表示しておりました「台湾」「中国」「マレーシア」の売上高については、重要性が増したため、当連結会計年度より独立掲記することとしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の表示の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度において、「アジア」に表示していた2,045百万円は、「台湾」233百万円、「中国」732百万円、「マレーシア」790百万円、「その他のアジア」288百万円として組替えております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省
略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。