有価証券報告書-第46期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループは、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ハンドラ	テスタ	パーツ等	合計
外部顧客への売上高	851	669	1,165	2,686

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	北米	アジア	その他	合計
812	196	1,660	15	2,686

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:百万円)

	ハンドラ	テスタ	パーツ等	合計
外部顧客への売上高	1,111	953	1,257	3,323

2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	北米	アジア	その他	合計
1,133	97	2,053	38	3,323

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
TEXAS INSTRUMENTS ELECTRONICS MALAYSIA	513	半導体検査装置

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
当社は、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
当社は、半導体検査装置の製造・販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。