有価証券報告書-第46期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

【提出】
2014/06/27 13:12
【資料】
PDFをみる
【項目】
99項目

対処すべき課題

半導体市場は、引き続きモバイル機器が牽引して緩やかな成長が続くと予想されており、半導体製造装置市場においても設備投資の回復により需要の拡大が見込まれます。
このような環境下において、ハンドラ市場においてはMAPハンドラなどの主力製品に加え、MEMS(微小機械電子システム)用ハンドラ、新型ピッカーなどの新製品を積極的に市場に投入するとともに、テスタ市場においてはパワー半導体向けテストシステムなどの拡販に注力して参ります。加えてサービス・メンテナンス事業を強力に展開することにより売上の確保を図って参ります。
一方、固定費削減策の推進による収益構造の抜本的な改善に加え、生産効率化に向けた生産拠点の集約化とコスト構造の見直しを行い、採算性の向上を図って参ります。
以上により、業績回復と更なる成長を目指す所存であります。