有価証券報告書-第53期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。
当連結会計年度の研究開発費総額は234百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。
(1) 高低温ハンドラ
自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの需要増加が見込まれるなか、温度ソリューションにおいて蓄積された高精度の環境測定技術を主力機種に順次展開し、高低温機能を付加することにより、後継機として競争力のある新型モデルを開発中であります。
(2) パワーデバイス用テスタ
省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テストシステムの構築を進めております。コアとなる要素技術の開発を完了し、IPD/IPMテストシステムを開発中であります。
(3) MEMSハンドラ
加速度センサやジャイロセンサなどの車載用MEMS向けソリューションを展開するため、販売中のMEMSハンドラと設備の共通性を持たせつつ、COMBO MEMSに適した新型モデルの開発を完了しました。