有価証券報告書-第56期(2023/04/01-2024/03/31)

当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。
当連結会計年度の研究開発費総額は425百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。
(1) ウェハパラレルテスタ用測定ユニット
EVをはじめとするモビリティの電動化が進む中、モーター等の誘導性負荷を制御する役割を担うパワー半導体のウェハ測定において、静特性(DC)だけでなく、品質の高いアバランシェ耐量(UIS)測定が求められています。またパワー半導体コスト削減のためにウェハ口径の300mm 化も進んでいます。このようなニーズを受け、プローバとのダイレクトドッキングを実現し、DC及びUIS試験をワンタッチダウンで測定可能にしたテストシステムを開発し、市場投入しました。これにより、ユーザーは生産効率化と工場内のフットプリント削減が可能となります。
(2) IPD/IPMテスタ
モビリティの電動化や省エネ化に伴い、パワー半導体をゲート制御する回路や保護機能を搭載したIPD/IPM(インテリジェント・パワー・デバイス / インテリジェント・パワー・モジュール)の需要増加が見込まれています。この分野での市場獲得に向け、当社が培ってきたパワーディスクリート半導体の測定技術を活かした新プラットフォームをベースとするIPD/IPM用テストシステムを開発し、市場投入しました。
(3) パワーデバイス向けハンドラ用追加仕様
パワーデバイス向け自重落下式トライテンプハンドラの拡販に向け、大型デバイスや特殊形状デバイスなどに対応可能な追加仕様の開発を完了しました。
(4) MEMSハンドラ
MEMSハンドラの拡販およびタイムリーな技術サポートを進めるため、協業先の米国企業より技術関連資産を取得の上、測定ユニットの内製化に向け要素技術を開発中であります。
(5) 高低温ハンドラ
車載向けデバイスの成長に伴い高温環境や低温環境におけるテスト需要が増加する中、高精度の温度測定技術を活用し、温度ソリューションを主力機種に順次展開しています。各種ハンドラに高低温機能を付加することにより、競争力のある後継機の提供が可能となっています。
(6) ストリップハンドラ
市場ニーズの高まりが見込まれるモデルを新たにラインナップするため、ICを個片化する前の短冊形状の状態のまま搬送する方式のハンドラの開発を開始しました。