有報情報

#1 収益認識関係、四半期財務諸表（連結）

(単位:千円)

	装置引渡し売上高	装置検収売上高	サービス等売上高	合計
(地理的区分)
日本	1,653,360	60,160	697,829	2,411,350
アジア	941,961	80,199	62,671	1,084,831
台湾	161,415	31,195	16,981	209,591
中国	461,173	26,226	23,446	510,846
韓国	285,840	9,700	7,347	302,887
その他	33,532	13,077	14,895	61,505
北米	241,966	18,151	34,125	294,243
欧州	45,591	3,726	9,134	58,453
その他	-	-	-	-
合計	2,882,879	162,237	803,760	3,848,878
(製品及びサービス)
CVD装置	766,047	31,100	-	797,147
エッチング装置	1,787,934	93,111	-	1,881,046
洗浄装置	328,897	38,026	-	366,923
部品・メンテナンス	-	-	803,760	803,760
合計	2,882,879	162,237	803,760	3,848,878

(注)「装置の引渡し」の履行義務充足による売上高を「装置引渡し売上高」、「装置の設置に関連する役務(据付、立上げ、調整等)の提供」の履行義務充足による売上高を「装置検収売上高」として記載しております。また、パーツ販売、改造・保守サービスに関する売上高を「サービス等売上高」として記載しております。
当第2四半期累計期間(自2023年8月1日 至2024年1月31日)

2024/03/14 9:18

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体等電子部品業界におきましては、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコンなどの需要減速に伴い部品メーカーの稼働率が低下し、足元における設備投資は鈍化いたしました。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、5G(第5世代移動通信システム)の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。
このような状況の下、当第2四半期累計期間における業績は、売上高が4,105百万円(前年同期比6.7%増)、営業利益は1,012百万円(前年同期比5.1%増)、経常利益は1,063百万円(前年同期比8.3%増)、四半期純利益は747百万円(前年同期比6.7%増)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

2024/03/14 9:18