- #1 その他、財務諸表等(連結)
当事業年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当事業年度 |
| 売上高(千円) | 1,101,930 | 2,772,183 | 3,816,364 | 4,936,132 |
| 税引前四半期(当期)純利益金額(千円) | 39,771 | 262,058 | 306,240 | 305,108 |
2019/10/18 14:52- #2 セグメント情報等、財務諸表(連結)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
2019/10/18 14:52- #3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
| 顧客の氏名又は名称 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 日亜化学工業(株) | 775,561 | 半導体等電子部品製造装置の製造及び販売 |
2019/10/18 14:52- #4 事業等のリスク
(3) 特定地域、特定顧客への販売依存度について
生産用途向け製品の売上高比率の増加に伴い、海外の特定地域や国内外の特定顧客からの受注が集中することにより、売上高が大きく増減する可能性があります。特定地域、特定顧客の設備投資が低迷し装置需要が減少した場合には、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4) 新製品開発リスクについて
2019/10/18 14:52- #5 売上高、地域ごとの情報
(注)売上高は顧客の所在地を基礎として、国又は地域に分類しております。
2019/10/18 14:52- #6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(2)目標とする経営指標
当社は中期的にも収益力の高い企業であり続けようと考えております。売上高総利益率50%を確保しながら売上高を拡大していくことにより売上高経常利益率20%台への向上を目指します。売上高の拡大のため、研究開発機市場と生産機市場のそれぞれに対応した製品の拡販に努めるとともに、中期的には海外売上高比率を50%以上に引き上げる方針であります。
(3)経営環境及び対処すべき課題等
2019/10/18 14:52- #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。
このような状況の下、前事業年度に引き続き、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等向け製造装置の受注活動、新製品の拡販に注力してまいりました。しかしながら、スマートフォン市場の需要低迷及び米中貿易摩擦の影響による中国経済の減速が、当社の主要取引先である電子部品メーカーの設備投資判断に影響していることにより、受注高は伸び悩みの傾向が続きました。その結果、国内売上高は3,161百万円(前期比1.9%減)、海外売上高は1,774百万円(前期比20.9%減)となりました。
以上の結果、当事業年度における業績は、売上高が4,936百万円(前期比9.7%減)、営業利益は327百万円(前期比48.6%減)、経常利益は305百万円(前期比52.5%減)、当期純利益は215百万円(前期比47.1%減)となりました。
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