有価証券報告書-第12期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
(企業結合等関係)
事業分離
(連結子会社における後工程生産拠点などを譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
㈱ジェイデバイス
(2)分離した事業の内容
当社の100%連結子会社である㈱ルネサス北日本セミコンダクタ(以下「北セミ」)の函館工場における製造事業、当社の100%連結子会社であるルネサス関西セミコンダクタ㈱(以下「SKS」)の福井工場における製造事業、当社の100%連結子会社である㈱ルネサス九州セミコンダクタ(以下「九セミ」)の熊本工場における製造および受託製造事業、および北セミの100%子会社である北海電子㈱(以下「北海電子」)の後工程製造支援事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社は、収益基盤の強化に向け、当社グループの国内にある生産拠点の再編などを進めております。
その中で、国内後工程生産拠点については、高付加価値製品対応を中心とし、アウトソーシング比率および当社の海外拠点の生産比率を高めていくという生産戦略を推進しており、一方㈱ジェイデバイスは、半導体後工程受託会社として更なる事業成長を目指していく上で必要不可欠なコスト競争力を達成するには、事業規模の拡大が最も重要であると考えていました。
こうした中、当社と㈱ジェイデバイスは半導体製造事業における戦略的パートナーとして長期的な互恵関係を構築することを目的とし、当社の連結子会社における後工程生産拠点などを譲渡することとしました。
(4)事業分離日
平成25年6月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
北セミ、SKS、九セミおよび北海電子を分割会社とし、新たに設立した当社100%子会社であるルネサスジェイセミコンダクタ㈱を承継会社とする吸収分割を行い、当該承継会社の発行済株式の全てを㈱ジェイデバイスへ譲渡しました。
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、移転した事業に係る株主資本相当額との差額である移転損益を、連結損益計算書において事業譲渡益として認識しております。
移転損益 29百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳
(※) 連結上相殺消去されていた当社からの借入金を含めております。
3.当連結会計年度に係る連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
(子会社株式およびLTEモデム技術に係る一部資産の譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
ブロードコム・コーポレーション(以下「ブロードコム社」)
(2)分離した事業の内容
LTEモデム技術の設計および開発に係る事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社および当社の100%連結子会社であるルネサス モバイル㈱(以下「RMC」)は、平成25年6月27日にRMCの子会社であるルネサス モバイル・ヨーロッパ社(以下「RME」)およびRMEの子会社であるルネサス モバイル・インド社(以下「RMI」)のLTEモデム技術(以下「LTEモデム技術」)に関する新規開発および拡販を停止し、当該事業から撤退する方針を決定し発表しました。その後、RMEおよびRMIの事業停止に向けた手続きを進めておりましたが、通信向け半導体を手掛けるブロードコム社から、LTEモデム技術を取得したい旨の申し入れがありました。
これを検討した結果、ブロードコム社へLTEモデム技術の設計および開発に係る事業を譲渡しました。
(4)事業分離日
平成25年10月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金のみとするRMEおよびRMIの全株式ならびにLTEモデム技術に係る一部資産の譲渡
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、移転した事業に係る株主資本相当額との差額である移転損益を、連結損益計算書において事業譲渡益として認識しております。
移転損益 15,355百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳
3.当連結会計年度に係る連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
(子会社の出資持分の譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
首鋼総公司
(2)分離した事業の内容
当社の連結子会社である首鋼日電電子有限公司(以下「SGNEC」)における半導体デバイス製造事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社グループは、現在、費用構造の改善による収益基盤の更なる強化、意思決定の迅速化、業務の適正化・効率化など競争力の更なる強化を実現するため、グループ内における構造改革を実施しております。
このような状況の下、当社の連結子会社であるSGNECについて、今後の運営計画を慎重に検討した結果、首鋼総公司との合弁契約期間が満了(平成25年12月30日)することに鑑み、合弁先である首鋼総公司に当社出資持分の全てを譲渡し、合弁を解消しました。
(4)事業分離日
平成25年11月27日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金のみとするSGNECの当社出資持分(50.3%)の全ての譲渡
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、移転した事業に係る株主資本相当額との差額である移転損益を、連結損益計算書において事業譲渡損として認識しております。
移転損益 1,598百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳
3.当連結会計年度に係る連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
共通支配下の取引等
(当社と当社の連結子会社であるルネサスエレクトロニクス販売㈱との合併)
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスエレクトロニクス㈱
[被結合企業又は対象となった事業の名称]
(2)企業結合日
平成25年10月1日
(3)企業結合の法的形式
当社を存続会社とし、ルネサス販売を消滅会社とする吸収合併
(4)その他取引の概要に関する事項
当社は、グローバル規模のビジネスをより一層拡大するための営業体制を再構築し、費用構造の改善による収益基盤の更なる強化、意思決定の迅速化、業務の適正化・効率化など競争力の更なる強化を実現するため、当社グループ内の設計・開発、製造、販売体制の再構築の一環として当該吸収合併を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(連結子会社同士の合併および商号の変更)
当社グループ内の設計・開発、製造、販売体制の再構築の一環として、平成25年10月1日付けで連結子会社同士の合併および商号の変更を行いました。当該合併の概要は以下のとおりであります。
①当社の設計・開発子会社であるルネサスマイクロシステム㈱は、同じく当社の設計・開発子会社である㈱ルネサスデザインを吸収合併し、商号をルネサスシステムデザイン㈱に変更しました。
②当社の設計支援子会社であるルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、いずれも当社の設計支援子会社であるルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、商号をルネサスエンジニアリングサービス㈱に変更しました。
③当社の製造子会社である㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、同じく当社の製造子会社である㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併しました。
事業分離
(連結子会社における後工程生産拠点などを譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
㈱ジェイデバイス
(2)分離した事業の内容
当社の100%連結子会社である㈱ルネサス北日本セミコンダクタ(以下「北セミ」)の函館工場における製造事業、当社の100%連結子会社であるルネサス関西セミコンダクタ㈱(以下「SKS」)の福井工場における製造事業、当社の100%連結子会社である㈱ルネサス九州セミコンダクタ(以下「九セミ」)の熊本工場における製造および受託製造事業、および北セミの100%子会社である北海電子㈱(以下「北海電子」)の後工程製造支援事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社は、収益基盤の強化に向け、当社グループの国内にある生産拠点の再編などを進めております。
その中で、国内後工程生産拠点については、高付加価値製品対応を中心とし、アウトソーシング比率および当社の海外拠点の生産比率を高めていくという生産戦略を推進しており、一方㈱ジェイデバイスは、半導体後工程受託会社として更なる事業成長を目指していく上で必要不可欠なコスト競争力を達成するには、事業規模の拡大が最も重要であると考えていました。
こうした中、当社と㈱ジェイデバイスは半導体製造事業における戦略的パートナーとして長期的な互恵関係を構築することを目的とし、当社の連結子会社における後工程生産拠点などを譲渡することとしました。
(4)事業分離日
平成25年6月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
北セミ、SKS、九セミおよび北海電子を分割会社とし、新たに設立した当社100%子会社であるルネサスジェイセミコンダクタ㈱を承継会社とする吸収分割を行い、当該承継会社の発行済株式の全てを㈱ジェイデバイスへ譲渡しました。
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、移転した事業に係る株主資本相当額との差額である移転損益を、連結損益計算書において事業譲渡益として認識しております。
移転損益 29百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳
| 流動資産 | 4,057百万円 |
| 固定資産 | 8,532 〃 |
| 資産合計 | 12,589百万円 |
| 流動負債 (※) | 1,057百万円 |
| 固定負債 (※) | 6,002 〃 |
| 負債合計 | 7,059百万円 |
(※) 連結上相殺消去されていた当社からの借入金を含めております。
3.当連結会計年度に係る連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
| 売上高 | 4,876百万円 |
| 営業利益 | 160 〃 |
(子会社株式およびLTEモデム技術に係る一部資産の譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
ブロードコム・コーポレーション(以下「ブロードコム社」)
(2)分離した事業の内容
LTEモデム技術の設計および開発に係る事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社および当社の100%連結子会社であるルネサス モバイル㈱(以下「RMC」)は、平成25年6月27日にRMCの子会社であるルネサス モバイル・ヨーロッパ社(以下「RME」)およびRMEの子会社であるルネサス モバイル・インド社(以下「RMI」)のLTEモデム技術(以下「LTEモデム技術」)に関する新規開発および拡販を停止し、当該事業から撤退する方針を決定し発表しました。その後、RMEおよびRMIの事業停止に向けた手続きを進めておりましたが、通信向け半導体を手掛けるブロードコム社から、LTEモデム技術を取得したい旨の申し入れがありました。
これを検討した結果、ブロードコム社へLTEモデム技術の設計および開発に係る事業を譲渡しました。
(4)事業分離日
平成25年10月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金のみとするRMEおよびRMIの全株式ならびにLTEモデム技術に係る一部資産の譲渡
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、移転した事業に係る株主資本相当額との差額である移転損益を、連結損益計算書において事業譲渡益として認識しております。
移転損益 15,355百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳
| 流動資産 | 6,257百万円 |
| 固定資産 | 733 〃 |
| 資産合計 | 6,990百万円 |
| 流動負債 | 3,256百万円 |
| 固定負債 | 16 〃 |
| 負債合計 | 3,272百万円 |
3.当連結会計年度に係る連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
| 売上高 | - 百万円 |
| 営業損失 | 8,023 〃 |
(子会社の出資持分の譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
首鋼総公司
(2)分離した事業の内容
当社の連結子会社である首鋼日電電子有限公司(以下「SGNEC」)における半導体デバイス製造事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社グループは、現在、費用構造の改善による収益基盤の更なる強化、意思決定の迅速化、業務の適正化・効率化など競争力の更なる強化を実現するため、グループ内における構造改革を実施しております。
このような状況の下、当社の連結子会社であるSGNECについて、今後の運営計画を慎重に検討した結果、首鋼総公司との合弁契約期間が満了(平成25年12月30日)することに鑑み、合弁先である首鋼総公司に当社出資持分の全てを譲渡し、合弁を解消しました。
(4)事業分離日
平成25年11月27日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金のみとするSGNECの当社出資持分(50.3%)の全ての譲渡
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、移転した事業に係る株主資本相当額との差額である移転損益を、連結損益計算書において事業譲渡損として認識しております。
移転損益 1,598百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳
| 流動資産 | 10,151百万円 |
| 資産合計 | 10,151百万円 |
| 流動負債 | 1,013百万円 |
| 負債合計 | 1,013百万円 |
3.当連結会計年度に係る連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
| 売上高 | 7,123百万円 |
| 営業利益 | 1,873 〃 |
共通支配下の取引等
(当社と当社の連結子会社であるルネサスエレクトロニクス販売㈱との合併)
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスエレクトロニクス㈱
[被結合企業又は対象となった事業の名称]
| 被結合企業の名称 | ルネサスエレクトロニクス販売㈱ (以下「ルネサス販売」) | |
| 被結合企業の事業 | 半導体素子、集積回路等の電子部品の販売および電気機器、電子機器、通信機器の販売およびこれらに関連するソフトウエアの開発、設計、製造、販売、保守、コンサルティング業務 |
(2)企業結合日
平成25年10月1日
(3)企業結合の法的形式
当社を存続会社とし、ルネサス販売を消滅会社とする吸収合併
(4)その他取引の概要に関する事項
当社は、グローバル規模のビジネスをより一層拡大するための営業体制を再構築し、費用構造の改善による収益基盤の更なる強化、意思決定の迅速化、業務の適正化・効率化など競争力の更なる強化を実現するため、当社グループ内の設計・開発、製造、販売体制の再構築の一環として当該吸収合併を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(連結子会社同士の合併および商号の変更)
当社グループ内の設計・開発、製造、販売体制の再構築の一環として、平成25年10月1日付けで連結子会社同士の合併および商号の変更を行いました。当該合併の概要は以下のとおりであります。
①当社の設計・開発子会社であるルネサスマイクロシステム㈱は、同じく当社の設計・開発子会社である㈱ルネサスデザインを吸収合併し、商号をルネサスシステムデザイン㈱に変更しました。
②当社の設計支援子会社であるルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、いずれも当社の設計支援子会社であるルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、商号をルネサスエンジニアリングサービス㈱に変更しました。
③当社の製造子会社である㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、同じく当社の製造子会社である㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併しました。