有価証券報告書-第13期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(企業結合等関係)
事業分離
(子会社株式の譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
Synaptics Holding GmbH(以下「シナプティクス ホールディング社」)
(2)分離した事業の内容
中小型液晶向けドライバ・コントローラの設計・開発および販売・マーケティングに係る事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社は平成25年8月2日に公表した「当社グループが目指す方向性について」の中の1.事業の選択と集中および2.構造改革において記載の通り、中長期的に伸びる分野・地域、勝ち抜ける領域を特定し、当社が強みを持ち、競争力が発揮できる自動車(車載制御、車載情報)、産業・ネットワーク(産業・家電、OA・ICT)、汎用という3つの分野に注力すると共に、過去に起こったようなリスク(自然災害や市況の停滞など)が顕在化した場合でも、確実に利益を創出できる体質に向けて必要な構造改革を進めております。
一方、上記注力分野に該当しない表示ドライバICを事業対象とする㈱ルネサスエスピードライバ(以下「RSP」)は、平成20年に合弁会社として独立し、設計・開発に注力すると共に主にファンダリへ生産委託をする事業運営を行い、旺盛なスマートフォン・タブレットPC向け需要に牽引され、好調な業績を続けております。
このような状況の下、当社としては、前述の当社の構造改革の方針に基づき、これまで、当事業に注力し積極的な経営資源の投入を行う譲渡先を検討していました。
今般、Synaptics Incorporated(以下「シナプティクス社」)から、RSPの当社が保有する全株式を取得したいとの申し入れがあり、これを検討した結果、シナプティクス社の子会社であるシナプティクス ホールディング社へ株式を譲渡することとしました。
(4)事業分離日
平成26年10月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金のみとするRSPの全株式の譲渡
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
譲渡の対価と、移転した事業に係る株主資本相当額との差額である移転損益を、連結損益計算書において事業譲渡益として認識しております。
移転損益 20,045百万円
(2)移転した事業に係る資産および負債の適正な帳簿価額ならびにその主な内訳

流動資産

29,155百万円

固定資産

14,324 〃

資産合計

43,479百万円

流動負債

15,243百万円

負債合計

15,243百万円

3.当連結会計年度に係る連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
売上高 38,636百万円
営業利益 7,976 〃
共通支配下の取引等
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の前工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサス関西セミコンダクタ㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]

①	ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の前工程製造事業
②	ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体製品の前工程製造事業
③	㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業
④	ルネサス山形セミコンダクタ㈱
⑤	ルネサス甲府セミコンダクタ㈱
⑥	㈱ルネサス那珂セミコンダクタ
⑦	㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリング

[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の前工程製造事業および半導体のエンジニア業務
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサス関西セミコンダクタ㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併

被結合企業または対象となった事業の名称		企業結合の法的形式
①	ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の前工程製造事業	吸収分割会社
②	ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体製品の前工程製造事業	吸収分割会社
③	㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業	吸収分割会社
④	ルネサス山形セミコンダクタ㈱	吸収合併消滅会社
⑤	ルネサス甲府セミコンダクタ㈱	吸収合併消滅会社
⑥	㈱ルネサス那珂セミコンダクタ	吸収合併消滅会社
⑦	㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリング	吸収合併消滅会社

(4)結合後企業の名称
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする前工程製造事業の再編を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(当社および国内の当社子会社を当事者とする半導体製品の後工程製造事業の再編および商号の変更)
1.取引の概要
(1)結合当事企業または対象となった事業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱
[被結合企業または対象となった事業の名称]

①	ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の後工程製造事業
②	㈱ルネサス北日本セミコンダクタ
③	北海電子㈱
④	羽黒電子㈱
⑤	㈱ルネサス柳井セミコンダクタ
⑥	㈱ルネサス九州セミコンダクタ

[被結合企業の事業または対象となった事業の内容]
主に半導体製品の後工程製造事業および受託生産
(2)企業結合日
平成26年4月1日
(3)企業結合の法的形式
ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を承継・存続会社とした吸収分割および吸収合併

被結合企業または対象となった事業の名称		企業結合の法的形式
①	ルネサスエレクトロニクス㈱の半導体製品の後工程製造事業	吸収分割会社
②	㈱ルネサス北日本セミコンダクタ	吸収合併消滅会社
③	北海電子㈱	吸収合併消滅会社
④	羽黒電子㈱	吸収合併消滅会社
⑤	㈱ルネサス柳井セミコンダクタ	吸収合併消滅会社
⑥	㈱ルネサス九州セミコンダクタ	吸収合併消滅会社

(4)結合後企業の名称
ルネサスセミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体製造事業は、収益志向の徹底と自律経営の推進を柱に改革を進めており、(1)生産効率の向上、(2)市場の急激な変動に対しフレキシブルな生産体制の構築、(3)優位化技術を保有しコスト競争力のある自家工場を維持・ 継続を推進するために、当社および国内の当社子会社を当事者とする後工程製造事業の再編を行いました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(当社と当社の連結子会社であるルネサスモバイル㈱との合併)
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称および事業の内容
[結合企業の名称]
ルネサスエレクトロニクス㈱
[被結合企業および対象となった事業の名称]

被結合企業の名称		ルネサスモバイル㈱(以下「RMC」)
被結合企業の事業		携帯機器や車載情報機器向けを中心とするSoCなどの半導体事業

(2)企業結合日
平成26年10月1日
(3)企業結合の法的形式
当社を存続会社とし、RMCを消滅会社とする吸収合併
(4)その他取引の概要に関する事項
当社が現在進めている構造対策の中の重要な取り組みとして、自動車分野の車載情報機器向け事業の拡大を進める上で、当社へ同事業に係る経営資源を集中し、ソリューション開発力の強化を図ると共に、同事業の経営の効率化を行い収益構造の強化を図るため、RMCを当社に吸収合併することとしました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日)および「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。