四半期報告書-第31期第1四半期(2023/01/01-2023/03/31)

(継続企業の前提に関する事項)
当社グループは前連結会計年度において、半導体需要のダブつきによる工場稼働率の調整の影響を受け、売上・受注時期がずれ込み、売上高210,315千円と低調な結果となり、営業損失693,502千円、親会社株主に帰属する当期純損失686,241千円を計上しております。
当第1四半期連結累計期間においては、新型コロナウイルス感染症の影響によって中国で起きた「各種規制」の影響を主な要因として、これまで市場をけん引してきたスマートフォンや情報端末の販売が急激に鈍化したこと、並びに先進各国において勧められてきたテレワークの減少に伴い、PC及びネットワーク機器などのPC周辺機器に関しても大きく需要が減速、民生機器向け半導体を中心に在庫がだぶつき、各生産工場は生産調整に入りました。このことから当第1四半期連結累計期間における新規設備投資は見送られ、受注残の出荷並びに新規の受注は第2四半期連結会計期間以降となりました。
以上より、当社グループの連結ベース売上高は、82,583千円にとどまり、半導体検査装置事業の利益率が低調であったこと及び労務費・販管費等も増加したことから、営業損失131,890千円となり、親会社株主に帰属する四半期純損失を139,119千円計上しております。
上記のとおり、継続的な営業損失が発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。
事業施策
1.中国国内での受注販売活動の促進
まず、上記で述べたように2022年下半期から顕在化したテレワークの減少や、中国各地でのロックダウン等、新型コロナウイルス感染症に伴う各種の規制の影響で最終製品の更新サイクルが鈍化し、半導体チップ、特にスマートフォンやPC、そしてIT機器などの需要が大きく後退、各半導体工場における在庫調整が発生しました。そのため最終製品市場の市況は大きく後退、在庫増が嫌気され、薄型パネルを含めた、PC等の民生機器向け半導体部材の在庫調整を急ぐデザインハウスの計画修正を受ける形でOSATは、工場の稼働率を5割程度まで削減、その結果、市場は新規設備投資に慎重な姿勢に変化しています。しかし、中期的に2023年7月以降の半導体市場は、各国政府の進めるDX(デジタルトランスフォーメーション)のさらなる進展や脱炭素化推進に向けた取り組み、自動運転や5G、6Gなどの高速通信環境がもたらす新しい世界(VRやメタバース)が急速に拡大、また半導体市場は、今後の10年、データセンターやGX投資(グリーン投資)など、官民連携によるインフラの整備がけん引役となり、足元のリセッションにも負けず、力強く成長すると見られております(EETIMES)。
また、近年の半導体の複雑化や集積度向上(例、線幅4nmから2nm)は半導体の機能の増加を意味し、検査時間の伸長に繋がります。しかしながら、同時に量産性も要求されるため、半導体テスタ市場は、装置能力の向上に加え装置台数の増加が期待される方向と考えております。
当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、液晶パネルに使われるDDICの検査に使用されており、また、それら情報端末ではLCDドライバICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど周辺半導体デバイスの需要も大きな伸びが期待される分野です。当社の主力検査装置WTS-577SRにつきましては、2021年から販売を開始し、2022年時点において、装置の貸出しを伴うベンチマークに積極的に取組み、お客様から量産ラインへの投入評価をいただくことができました。上述のような理由から新規の受注にはまだ至っておらず、また、JETRO等の予想では2023年の半導体は、メモリーでは、在庫調整が2023年後半まで続くとの見方がありますが、半導体製造装置セクターにおいては、2023年前半は落ち込むが後半は回復へ(JETRO分析レポート)との予測もあり、受注は当年度第2四半期連結会計期間以降を予定しております。
今後、販売店戦略の見直し、及び当社の中国製造子会社「偉恩測試技術(武漢)有限公司」(以下、「ウインテスト武漢)という。)との体制強化を行い、また台湾にも営業所を計画するなど、中国及び台湾の営業強化と海外アフターサポート体制の強化を進め、営業活動を行ってまいります。さらに、ウインテスト武漢においては、コストの削減と顧客対応力の両方を強化、更なる最終組立工程の製造品質の向上に取り組み、中国国内市場への深耕を図ってまいります。その上で中国市場攻略のスピードアップを進めるため、大手優良デザインハウス数社に絞った戦略を取り営業、納入、サポートと一貫体制を敷き、顧客からの信頼獲得を図ってまいります。
2.技術開発の強化
先端ロジックIC検査装置(1024チャンネル、820Mbps)に関しては、2024年第1四半期でのリリースを目指しております。国内、台湾、中国顧客向けを想定した開発を継続しており、多くの部分を現在開発中の次世代LCDドライバー検査装置と共用することで、開発期間の短縮を狙い、市場へリリースできるように計画しております。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用、且つ大阪事業所、ウインテスト武漢の技術陣と協働し、今後の市場拡大が見込まれるメモリーやデジタルICチップ等の検査分野、5Gとその後の6G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を2025年までに目指し、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。
3.隣接領域の展開と製品化
自重補償機構技術では、新型コロナウイルス感染症による停滞を経て、引き続き学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターとともに機械加工製造会社の選定中であり、製造に向けて進めております。当該装置は、当社の検査装置とウェーハ又はハンドラーとのドッキングに使用する「マニピュレータ」で製品化を目指し、検査装置のポゴタワーと呼ばれる着脱補助装置とします。なお、基本設計、特許関連の手続きは終えております。
奈良県立大学と進めております脈波(BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し、製品化行いました。2023年3月9日に開示しました「IoTセンサーを活用したセルフヘルスケア機器の販売開始決定及び価格に関するお知らせ」に記載いたしましたとおり、2023年4月1日より試験販売を開始いたしました。なお、当該製品の製造に関しましては当社大阪事業所で製造を行います。詳細につきましては、当社WEBページをご参照ください。
財務施策
財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2023年1月13日開催の取締役会において、GFA株式会社を割当先とする第三者割当による新株予約権の発行を決議し、2023年1月30日にその引受代金の払込完了、当第1四半期連結会計期間末までにその行使により236百万円を調達済であり、今後残りの行使分も順調に行われると見込まれます。筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社及び金融機関からの借入、並びに資本増強等による資金確保についての施策を今後とも継続して実施してまいります。
以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、アフターコロナ、テレワーク需要の減少などの影響で半導体市場は、在庫の積み上がりを嫌い、生産調整から設備投資の大幅な減退をうけ半導体市場は大きく低迷しております。当社がメイン市場とする海外の新規受注並びに受注済み検査装置の出荷、売上は、中国経済が上向くと見込まれる当年度半ば以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。
なお、当四半期連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を当四半期連結財務諸表に反映しておりません。