(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品の販売、生産体制やサービスの類似性に基づき、事業の種類別に区分した単位により事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは事業の種類別に基づき、「半導体・液晶関連事業」及び「研究機関・大学関連事業」の2つを報告セグメントとしております。

セグメントの名称	主要製品
半導体・液晶関連事業	高周波電源、マッチングユニット
研究機関・大学関連事業	直流電源

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2022年9月1日 至 2023年8月31日)

				単位:百万円
	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計	調整額 (注1、3)	連結財務諸表 計上額 (注2)
売上高
日本	5,272	1,001	6,274	-	6,274
アジア地域	4,375	-	4,375	-	4,375
米国	1,474	-	1,474	-	1,474
欧州	374	-	374	-	374
顧客との契約から生じる収益	11,497	1,001	12,498	-	12,498
外部顧客への売上高	11,497	1,001	12,498	-	12,498
セグメント間の内部売上高又は振替高	16	18	34	△34	-
計	11,513	1,019	12,533	△34	12,498
セグメント利益	2,195	4	2,200	47	2,247
セグメント資産	25,374	2,318	27,692	△442	27,250
その他の項目
減価償却費	291	28	319	△1	317
支払利息	57	18	76	△0	76

(注)1.セグメント利益の調整額47百万円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.セグメント資産の調整額△442百万円は、セグメント間取引消去等であります。
4.セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自 2023年9月1日 至 2024年8月31日)

				単位:百万円
	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計	調整額 (注1、3)	連結財務諸表 計上額 (注2)
売上高
日本	2,821	758	3,580	-	3,580
アジア地域	5,706	-	5,706	-	5,706
米国	1,660	-	1,660	-	1,660
欧州	350	-	350	-	350
顧客との契約から生じる収益	10,539	758	11,298	-	11,298
外部顧客への売上高	10,539	758	11,298	-	11,298
セグメント間の内部売上高又は振替高	36	14	51	△51	-
計	10,576	773	11,349	△51	11,298
セグメント利益又は損失(△)	1,465	△52	1,412	73	1,485
セグメント資産	24,577	2,531	27,109	△463	26,646
その他の項目
減価償却費	500	26	526	△5	520
支払利息	72	21	94	-	94

(注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額73百万円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.セグメント資産の調整額△463百万円は、セグメント間取引消去等であります。
4.セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年9月1日 至 2023年8月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単位:百万円

	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計
外部顧客への売上高	11,497	1,001	12,498

2.地域ごとの情報
(1)売上高
単位:百万円

日本	米国	シンガポール	中国	その他アジア	欧州	合計
6,274	1,474	1,544	1,719	1,112	374	12,498

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
単位:百万円

日本	ベトナム	その他	合計
1,716	3,179	53	4,949

(注)有形固定資産は会社の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
3.主要な顧客ごとの情報
単位:百万円

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
ASM Front-End Manufacturing Singapore Pte. Ltd.	1,537	半導体・液晶関連事業

当連結会計年度(自 2023年9月1日 至 2024年8月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単位:百万円

	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計
外部顧客への売上高	10,539	758	11,298

2.地域ごとの情報
(1)売上高
単位:百万円

日本	米国	シンガポール	中国	その他アジア	欧州	合計
3,580	1,660	1,377	2,273	2,056	350	11,298

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
単位:百万円

日本	ベトナム	その他	合計
1,617	4,014	71	5,703

(注)有形固定資産は会社の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
3.主要な顧客ごとの情報
単位:百万円

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
ASM Front-End Manufacturing Singapore Pte. Ltd.	1,371	半導体・液晶関連事業
Applied Materials, Inc.	1,170	半導体・液晶関連事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。