有価証券報告書-第30期(平成25年9月1日-平成26年8月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品の販売、生産体制やサービスの類似性に基づき、事業の種類別に区分した単位により事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは事業の種類別に基づき、「半導体・液晶関連事業」及び「研究機関・大学関連事業」の2つを報告セグメントとしております。

セグメントの名称	主要製品
半導体・液晶関連事業	高周波電源、マッチングユニット
研究機関・大学関連事業	直流電源

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年9月1日 至 平成25年8月31日)

				単位:千円
	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計	調整額 (注1)	連結財務諸表 計上額 (注2)
売上高
外部顧客への売上高	2,189,676	1,552,295	3,741,972	-	3,741,972
セグメント間の内部売上高又は振替高	33,540	8,610	42,150	△42,150	-
計	2,223,217	1,560,906	3,784,123	△42,150	3,741,972
セグメント利益又は損失(△)	△246,396	81,918	△164,478	5,261	△159,216
セグメント資産	3,330,935	1,332,510	4,663,445	△275,242	4,388,202
その他の項目
減価償却費	54,886	32,216	87,102	△518	86,583
支払利息	9,496	12,271	21,767	-	21,767

注1.セグメント利益又は損失(△)の調整額5,261千円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業損失(△)と調整を行っております。
3.セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。
当連結会計年度(自 平成25年9月1日 至 平成26年8月31日)

				単位:千円
	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計	調整額 (注1)	連結財務諸表 計上額 (注2)
売上高
外部顧客への売上高	3,638,879	1,708,540	5,347,419	-	5,347,419
セグメント間の内部売上高又は振替高	53,755	67,868	121,623	△121,623	-
計	3,692,634	1,776,408	5,469,043	△121,623	5,347,419
セグメント利益	293,369	60,767	354,136	1,484	355,621
セグメント資産	4,359,359	2,053,542	6,412,901	△280,423	6,132,478
その他の項目
減価償却費	58,172	42,538	100,710	△1,638	99,071
支払利息	10,528	13,998	24,527	-	24,527

注1.セグメント利益の調整額1,484千円は、セグメント間取引消去であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年9月1日 至 平成25年8月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単位:千円

	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計
外部顧客への売上高	2,189,676	1,552,295	3,741,972

2.地域ごとの情報
(1)売上高
単位:千円

日本	米国	アジア地域 (日本を除く)	欧州	合計
2,815,220	301,454	549,287	76,009	3,741,972

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
単位:千円

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
株式会社日立ハイテクノロジーズ	675,788	半導体・液晶関連事業、研究機関・大学関連事業
Advanced Semicon Engineering Ltd.	408,285	半導体・液晶関連事業

当連結会計年度(自 平成25年9月1日 至 平成26年8月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
単位:千円

	半導体・液晶関連事業	研究機関・大学関連事業	合計
外部顧客への売上高	3,638,879	1,708,540	5,347,419

2.地域ごとの情報
(1)売上高
単位:千円

日本	米国	アジア地域 (日本を除く)	欧州	合計
3,922,429	509,496	819,651	95,842	5,347,419

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
単位:千円

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
大学共同利用機関法人 高エネルギー加速器研究機構	687,866	研究機関・大学関連事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。