- #1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
2024/03/29 15:01- #2 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）
アドバイザリー費用等 371百万円
5.発生した負ののれん発生益の金額、発生原因
(1) 発生した負ののれん発生益の金額
2024/03/29 15:01- #3 会計方針に関する事項（連結）
- のれんの償却方法及び償却期間
のれんは15年間で均等償却しております。2024/03/29 15:01 - #4 株式の取得により新たに連結子会社となった会社がある場合には、当該会社の資産及び負債の主な内訳（連結）
株式の取得により新たに高純度シリコン株式会社及びHigh-Purity Silicon America Corporationを連結したことに伴う連結開始時の資産及び負債の内訳並びに当該会社株式の取得価額と取得による収入(純額)との関係は次のとおりであります。
| 流動資産 | 31,986 | 百万円 |
| 固定負債 | △10,344 | |
| 負ののれん | △20,084 | |
| 株式の取得原価 | 0 | |
- #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ83,119百万円減少し、96,342百万円となりました。これは、税金等調整前当期純利益が92,711百万円、減価償却費が71,425百万円、負ののれん発生益が△20,084百万円、法人税等の支払額が△30,859百万円であったことが主な要因であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
2024/03/29 15:01- #6 負ののれん発生益（連結）
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年1月1日 至 2022年12月31日)
2024/03/29 15:01- #7 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）
ヘッジ手段及びヘッジ対象について、個別取引ごとのヘッジ効果を検証しております。
(8) のれんの償却方法及び償却期間
のれんは15年間で均等償却しております。
2024/03/29 15:01- #8 重要な会計上の見積り、連結財務諸表（連結）
半導体用シリコンウェーハの需要は、短期的な変動要因はあるものの中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、HEV・EVの普及、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新による半導体市場の成長とともに拡大することを見込んでおりますが、経済環境の著しい悪化等により営業収益が大幅に低下する場合等には、減損損失が発生する可能性があります。
4.企業結合による負ののれん発生益の評価
(1) 当連結会計年度の連結財務諸表に計上した金額
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