四半期報告書-第41期第3四半期(平成27年10月1日-平成27年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成27年4月1日～平成27年12月31日)におけるわが国経済は、企業収益の改善を背景として緩やかな回復基調で推移いたしましたが、中国及びアジア新興国経済が減速するなど、先行きは不透明な状況となってまいりました。
当社におきましては、自動車関連業界向けの売上は堅調に推移したものの、半導体製造装置業界及び電子部品関連業界向けの売上が低調に推移したため、国内における産業用コンピュータ製品、計測制御製品の販売が減少いたしました。また、太陽光発電市場の環境変化による影響を受け、太陽光発電計測システムなどソリューション製品の販売も減少いたしました。一方、EMS製品(物流システム用制御機器の受託生産)の販売は、堅調に推移いたしました。なお、米国市場におきましては、医療機器業界向けの産業用コンピュータの販売が好調に推移いたしました。
この結果、当社グループの売上高は17,132百万円(前年同期比4.1%増)となりました。利益面につきましては、円安に伴う仕入れコスト上昇に加え、将来の事業拡大に向けた積極的な投資としてIoT市場向け電子機器製品「CONPROSYS (コンプロシス)」の研究開発費が増加し、営業利益は274百万円(同46.2%減)、経常利益は286百万円(同45.8%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は355百万円(同45.0%減)となりました。
なお、第1四半期連結会計期間より、当社グループは単一セグメントに変更したため、セグメント別の記載を省略しております。
(2) 財政状態の分析
① 資産の部について
当第3四半期連結会計期間末における資産の残高は19,193百万円となり、前連結会計年度末に比べ285百万円増加いたしました。これは主に棚卸資産の増加1,335百万円、現金及び預金の減少594百万円、売上債権の減少315百万円、投資有価証券の減少198百万円によるものであります。
② 負債の部について
当第3四半期連結会計期間末における負債の残高は10,683百万円となり、前連結会計年度末に比べ224百万円増加いたしました。これは主に仕入債務の増加605百万円、借入金の減少145百万円、未払法人税等の減少141百万円、その他流動負債の減少108百万円によるものであります。
③ 純資産の部について
当第3四半期連結会計期間末における純資産の残高は8,509百万円となり、前連結会計年度末に比べ60百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加206百万円、非支配株主持分の増加19百万円、退職給付に係る調整累計額の増加19百万円、その他有価証券評価差額金の減少125百万円、為替換算調整勘定の減少57百万円によるものであります。
自己資本比率は前連結会計年度末に比べ0.4ポイント減少し、43.6%となりました。
(3) 研究開発活動
当社では、IoT市場向け電子機器製品「CONPROSYS (コンプロシス)」の開発を順次進めており、8月から12月にかけて15製品を発売いたしました。また、製造現場などで使用されるFA市場向け産業用コンピュータ「VPC-3000シリーズ」、「VPC-1600シリーズ」、「VPC-500シリーズ」を開発し、それぞれ販売を開始いたしました。さらに、産業用コンピュータをBTO(受注生産)方式でお客様に提供する「Solution-ePCシリーズ」に新モデルを3種開発し、12月から販売を開始いたしました。
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は767百万円(前年同期比24.5%増)であります。
(4) 主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった主要な設備の新設について、当第3四半期連結累計期間に完成したものは、次のとおりであります。

会社名	事業所名 (所在地)	設備の内容	投資額 (千円)	完了年月
提出会社	本社 (大阪市西淀川区)	情報システム	143,000	平成27年5月