四半期報告書-第43期第1四半期(平成29年4月1日-平成29年6月30日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間(平成29年4月1日~平成29年6月30日)におけるわが国経済は、世界経済の回復等を背景に、企業収益の改善や設備投資に持ち直しの動きがみられるなど、緩やかな回復基調で推移いたしました。
日本市場におきましては、昨年と比べて産業用コンピュータ製品の売上が減少したものの、企業の設備投資が好調であったためIoT機器製品及び制御機器製品の売上が好調に推移いたしました。また、米国市場におきましても、医療機器業界向けの産業用コンピュータ製品の売上が堅調に推移いたしました。
この結果、当社グループの売上高は6,159百万円(前年同期比8.7%増)となりました。利益面につきましては、生産性の向上と制御機器製品の販売増により、営業利益は211百万円(同55.6%増)、経常利益は193百万円(同86.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は138百万円(同20.7%増)となりました。
なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(製品名称の変更)
当第1四半期連結会計期間より計測制御製品とネットワーク製品を統合し「IoT機器製品」に、EMS製品を「制御機器製品」とそれぞれ名称を変更いたしました。
(2) 財政状態の分析
① 資産の部について
当第1四半期連結会計期間末における資産の残高は20,231百万円となり、前連結会計年度末に比べ413百万円増加いたしました。これは主にたな卸資産の増加426百万円、現金及び預金の増加209百万円、売上債権の減少174百万円によるものであります。
② 負債の部について
当第1四半期連結会計期間末における負債の残高は11,915百万円となり、前連結会計年度末に比べ425百万円増加いたしました。これは主に仕入債務の増加480百万円、未払法人税等の減少56百万円によるものであります。
③ 純資産の部について
当第1四半期連結会計期間末における純資産の残高は8,316百万円となり、前連結会計年度末に比べ11百万円減少いたしました。これは主に為替換算調整勘定の減少95百万円、利益剰余金の増加72百万円、退職給付に係る調整累計額の増加16百万円によるものであります。
自己資本比率は前連結会計年度末に比べ0.9ポイント低下し、41.1%となりました。
(3) 研究開発活動
IoT機器製品では、新しいクラウドデータサービス「CONPROSYS CDS2」を開発し、試用版を5月に公開いたしました。また、920MHzに対応した無線I/O(入出力)機器の開発などを実施いたしました。
産業用コンピュータ製品では、タッチパネルを搭載した産業用コンピュータの新製品開発を実施いたしました。また、カスタムPCを提供する「Solution-ePC」シリーズの新モデルを開発し、7月から販売を開始いたしました。
当第1四半期連結累計期間における研究開発費の総額は263百万円(前年同期比9.4%増)であります。
(1) 業績の状況
当第1四半期連結累計期間(平成29年4月1日~平成29年6月30日)におけるわが国経済は、世界経済の回復等を背景に、企業収益の改善や設備投資に持ち直しの動きがみられるなど、緩やかな回復基調で推移いたしました。
日本市場におきましては、昨年と比べて産業用コンピュータ製品の売上が減少したものの、企業の設備投資が好調であったためIoT機器製品及び制御機器製品の売上が好調に推移いたしました。また、米国市場におきましても、医療機器業界向けの産業用コンピュータ製品の売上が堅調に推移いたしました。
この結果、当社グループの売上高は6,159百万円(前年同期比8.7%増)となりました。利益面につきましては、生産性の向上と制御機器製品の販売増により、営業利益は211百万円(同55.6%増)、経常利益は193百万円(同86.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は138百万円(同20.7%増)となりました。
なお、当社グループは単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。
(製品名称の変更)
当第1四半期連結会計期間より計測制御製品とネットワーク製品を統合し「IoT機器製品」に、EMS製品を「制御機器製品」とそれぞれ名称を変更いたしました。
(2) 財政状態の分析
① 資産の部について
当第1四半期連結会計期間末における資産の残高は20,231百万円となり、前連結会計年度末に比べ413百万円増加いたしました。これは主にたな卸資産の増加426百万円、現金及び預金の増加209百万円、売上債権の減少174百万円によるものであります。
② 負債の部について
当第1四半期連結会計期間末における負債の残高は11,915百万円となり、前連結会計年度末に比べ425百万円増加いたしました。これは主に仕入債務の増加480百万円、未払法人税等の減少56百万円によるものであります。
③ 純資産の部について
当第1四半期連結会計期間末における純資産の残高は8,316百万円となり、前連結会計年度末に比べ11百万円減少いたしました。これは主に為替換算調整勘定の減少95百万円、利益剰余金の増加72百万円、退職給付に係る調整累計額の増加16百万円によるものであります。
自己資本比率は前連結会計年度末に比べ0.9ポイント低下し、41.1%となりました。
(3) 研究開発活動
IoT機器製品では、新しいクラウドデータサービス「CONPROSYS CDS2」を開発し、試用版を5月に公開いたしました。また、920MHzに対応した無線I/O(入出力)機器の開発などを実施いたしました。
産業用コンピュータ製品では、タッチパネルを搭載した産業用コンピュータの新製品開発を実施いたしました。また、カスタムPCを提供する「Solution-ePC」シリーズの新モデルを開発し、7月から販売を開始いたしました。
当第1四半期連結累計期間における研究開発費の総額は263百万円(前年同期比9.4%増)であります。