有価証券報告書-第162期(2025/04/01-2026/03/31)

(企業結合等関係)
当事業年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
事業分離
当社は、当社が保有する半導体のウェハ接合技術の研究開発事業について、2025年9月30日付で株式会社SCREENホールディングスに事業譲渡いたしました。
1 事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
株式会社SCREENホールディングス
(2)分離した事業の内容
半導体のウェハ接合技術の研究開発事業
(3)事業分離を行った理由
半導体の高性能化技術の一つとして注目されているウェハ接合について、株式会社SCREENホールディングスと当社との間で今後の協業について検討を重ねてきた結果、当該技術を同社に譲渡することが最善であると判断し、本契約の締結に至っております。
(4)事業分離日
2025年9月30日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金等の財産のみとする事業譲渡
2 実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額
2,978百万円
(2)移転した事業に係る資産の適正な帳簿価額並びにその主な内訳
有形固定資産 22百万円
(3)会計処理
移転したことによって受け取った現金等の財産は時価により計上し、移転した事業に係る資産の帳簿価額との差額を事業譲渡益として認識しております。
3 継続的関与の概要
ウェハ接合装置に係る接合ユニット部に関する開発設計について、事業提携契約を締結しております。