有価証券報告書-第157期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(企業結合等関係)
事業分離
(連結子会社(孫会社)の株式一部譲渡)
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
株式会社日本政策投資銀行(以下、DBJ)
(2)分離した事業の内容
子会社:エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社(以下、SSJ)及びその子会社
事業の内容:半導体製品の開発・製造・販売
なお、SSJは、平成30年1月5日にエイブリック株式会社へ商号を変更しております。
(3)事業分離を行った主な理由
当社子会社であるセイコーインスツル株式会社(以下、SII)の半導体事業(以下、対象事業)は、時計関連技術をベースに、EEPROMや電源ICなどのアナログ半導体をはじめとする優れた製品を提供してきました。今後、グローバルでの競争激化が進む半導体市場での持続的な成長のために、対象事業をSIIとDBJの共同出資による半導体事業会社のSSJへ移管すること、並びに、その後2年経過時点以降にSIIが保有するSSJ株式の一部をさらにDBJに譲渡するオプション等を含む契約(以下、当該契約)を、SIIとDBJとの間で平成27年9月8日付にて締結いたしました。
当該契約に基づき上記オプションが行使されたことから、SIIはDBJとの間で株式譲渡契約を平成29年12月1日付で締結し、平成30年1月5日にSSJ株式の一部をDBJに譲渡いたしました。
(4)事業分離日(株式譲渡日)
平成30年1月5日
(5)法的形式を含む事業分離の概要
法的形式:株式譲渡
譲渡株式数及び譲渡価額
譲渡株式数 555,000株(発行済株式数に対する割合:30.0%)
譲渡価額 5,527百万円
譲渡後の持分比率:30.0%
2.実施した会計処理の概要
(1)移転損益の金額

事業譲渡益

9,373百万円

(2)移転した事業に係る資産及び負債の適正な帳簿価額並びにその主な内訳

流動資産	20,997百万円
固定資産	9,724百万円
資産合計	30,722百万円
流動負債	10,694百万円
固定負債	12,588百万円
負債合計	23,283百万円

(3)会計処理
「事業分離等に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき処理しております。
3.分離した事業が含まれていた報告セグメント
電子デバイス事業
4.当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額

売上高	25,193百万円
営業利益	5,013百万円