有価証券報告書-第155期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(企業結合等関係)
共通支配下の取引等
1.取引の概要
(1) 対象となった事業の名称及びその事業の内容
事業の名称 当社の連結子会社であるセイコーインスツル株式会社の半導体事業
事業の内容 主としてアナログ半導体の製造・販売
(2) 企業結合日
平成28年1月5日
(3) 企業結合の法的形式
セイコーインスツル株式会社(当社の連結子会社)を分割会社、エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社(当社の連結子会社)を承継会社とする会社分割
(4) 結合後企業の名称
エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社(当社の連結子会社)
(5) その他取引の概要に関する事項
セイコーインスツル株式会社(以下、「SII」という。)の半導体事業(以下、「対象事業」という。)をSIIと株式会社日本政策投資銀行(以下、「DBJ」という。)の共同出資による半導体事業の新会社であるエスアイアイ・セミコンダクタ株式会社(以下、「SSJ」という。)へ移管し両社が協働してSSJの運営を行い、2年経過時点以降にSIIが保有するSSJ株式の一部をさらにDBJに譲渡するオプション等を含む契約について締結いたしました。SIIが継続してSSJの一定持分を保持することで、対象事業の円滑な経営・事業体制を確立し、DBJとの取り組みによりSSJの成長と収益の拡大を図り、SII及び当社グループ全体の中長期的な企業価値向上に貢献することを目指しております。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、共通支配下の取引として処理しております。