#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△94百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日至 2018年6月30日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: 導体製造装置事業(SE)は、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。グラフィックアーツ機器事業(GA)は、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)は、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。プリント基板関連機器事業(PE)は、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス分野等の装置の開発・製造および販売、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△36百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2018/08/13 10:06
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: b. 経営成績
当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は725億4千1百万円と前年同期に比べ、4億1千6百万円減少しました。利益面につきましては、半導体製造装置事業において、海外拠点の強化や増産対応に伴う人件費等の固定費増加などにより、前年同期に比べ、営業利益は22億8千4百万円減少の51億円となり、経常利益は24億2千5百万円減少の51億8百万円となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益は35億6千6百万円と前年同期に比べ、15億8千2百万円減少しました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
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