有価証券報告書-第73期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の社内カンパニー制を採用しており、各社内カンパニーは取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、社内カンパニーを基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体機器事業(以下、SE)」、「FPD機器事業(以下、FE)」および「メディアアンドプレシジョンテクノロジー事業(以下、MP)」の3つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FEは、FPD製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。MPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。