有価証券報告書-第78期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、持株会社体制の下、製品・サービス別の事業会社を置き、各事業会社は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、これら事業会社を基礎とした、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業(SE)」、「グラフィックアーツ機器事業(GA)」、「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」および「プリント基板関連機器事業(PE)」の4つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GAは、印刷関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、ディスプレー製造装置および成膜装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。PEは、プリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
(報告セグメントの区分方法の変更)
従来、「その他」事業に区分しておりました株式会社イー・エム・ディーについては、株式会社SCREENファインテックソリューションズとの一体運営を行うため、同社傘下に組織再編いたしました。これに伴い、当連結会計年度より、株式会社イー・エム・ディーを「ディスプレー製造装置および成膜装置事業(FT)」に変更しております。
また、従来「半導体機器事業(SE)」としていた報告セグメントの名称を「半導体製造装置事業(SE)」に変更しております。当該変更は名称変更のみであり、セグメント情報に与える影響はありません。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分方法および名称により作成しており、前連結会計年度の「報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報」に記載しております。