当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、22,825百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
半導体製造装置事業では、最先端の半導体プロセスに関して、海外研究機関との共同開発を引き続き行いました。また、デバイスの先端化に伴う構造・材料変化に対する洗浄および乾燥技術の開発、IOT・AI技術の装置への展開に向けた研究およびシステム開発、Green対応(薬液消費量の削減・生産性の向上)等に取り組みました。そのほか、メモリー、ロジック、ファウンドリーなどさまざまな顧客に応じた次世代プロセスに向けた開発や、ウェーハ洗浄装置、コーターデベロッパー、熱処理装置などのさらなる装置の安定性・生産性・経済性の向上に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は14,515百万円であります。
グラフィックアーツ機器事業では、欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に引き続き取り組みました。また、高生産性と優れたコストパフォーマンス、省エネ性を実現したサーマルCTP装置「PT-R24000Nシリーズ」を開発いたしました。そのほか、高速連帳インクジェット印刷機「TP-J520NX」のエントリーモデルとして「TP-J520NX EN」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は3,315百万円であります。
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、世界最大の第10.5世代ガラス基板(2,940mm×3,370mm)に対応した高精細プロセス向けコーターデベロッパー「SK-3033G」を開発いたしました。また、リチウムイオン2次電池の正極・負極の各電極材料を、電極箔両面に連続して塗工・乾燥させることが可能なロールtoロール方式タンデム型塗工乾燥装置「RT-T700F」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は1,259百万円であります。
プリント基板関連機器事業では、直接描画装置Ledia6シリーズから更に生産性を向上させたLedia6Hシリーズを開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は1,023百万円であります。
上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は2,711百万円であります。
ライフサイエンス分野では、省スペースと優れたコストパフォーマンスを同時に実現するインクジェット式錠剤印刷機「OMNITO」を開発いたしました。また、細胞形態解析イメージングシステム「Cell3iMager duos」では、深層学習(ディープラーニング)技術を使用して細胞特徴量の差異を判定する機能を開発いたしました。
(注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。