(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FEは、FPD製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。MPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△451百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。