四半期報告書-第74期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)

【提出】
2015/02/13 11:23
【資料】
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【項目】
33項目
(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置等の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作、物流業務等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△669百万円は、各報告セグメントに配分していない全社損益であります。全社損益は、各セグメントに帰属しない一般管理費および全社費用の配賦差額などであります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。