(注)1 SEは、半導体製造装置の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。GPは、印刷関連機器およびプリント基板関連機器の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。FTは、FPD製造装置等の開発、製造、販売および保守サービスを行っております。
2 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス分野等の装置の開発・製造および販売、ソフトウエアの開発、印刷物の企画・製作等の事業を含んでおります。
3 セグメント利益又は損失(△)の調整額△394百万円は、事業セグメントに配分していない当社の損益などであります。
4 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。