有価証券報告書-第93期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

【提出】
2016/06/24 9:59
【資料】
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【項目】
108項目

有報資料

(1) 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されている。この連結財務諸表の作成にあたっては、連結会計年度末時点における資産及び負債並びに連結会計期間における収益及び費用などの算出のために必要な所定の見積りを行っている。この見積りは、たな卸資産、貸倒対象債権、繰延税金資産、投資有価証券、売上原価、退職給付費用等についてなされたものであるが、過去の実績をもとに将来の予測を加味した上で、継続的かつ合理的、保守的な評価に重点をおき見積られたものとなっている。
(2) 当連結会計年度の財政状態の分析
当連結会計年度末時点の当社グループの財政状態は、資産合計1,019億33百万円(うち、流動資産727億10百万円、固定資産292億23百万円)に対し、負債合計225億15百万円、純資産合計794億18百万円となっている。
① 資産
業容拡大に伴い売上債権、たな卸資産等が増加した他、新工場建設により有形固定資産も増加したが、株式市場の下落を受け「投資有価証券」、「退職給付に係る資産」等は減少した。
当連結会計年度末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し34億76百万円増加した。
② 負債
有利子負債の圧縮を行い長期及び短期の借入金が減少した他、その他有価証券の評価差額に係る「繰延税金負債」も減少した。
当連結会計年度末の負債の総額は、前連結会計年度末に対し15億70百万円減少した。
③ 純資産
「親会社株主に帰属する当期純利益」の計上などにより「株主資本」は増加したが、株式市場、為替市場の変動を受け「その他包括利益累計額」は減少した。
当連結会計年度末の純資産の総額は、前連結会計年度末に対し50億46百万円増加した。
(3) 当連結会計年度の経営成績の分析
① 売上高
当連結会計年度の「売上高」は、半導体製造装置事業が417億73百万円、計測機器事業が285億円、両事業合計で702億74百万円であった。全般的には堅調に推移した需要動向を受け、増収となった。
② 売上原価、販売費及び一般管理費
当連結会計年度の「売上原価」は421億85百万円、「販売費及び一般管理費」は148億67百万円であった。
「売上高」に対する「売上原価」の比率は、前連結会計年度の60.6%に対し、当連結会計年度は60.0%とほぼ横這いで推移、「販売費及び一般管理費」の比率も前連結会計年度の21.1%に対し、当連結会計年度は21.2%と同水準を維持した。
③ 営業損益
これらの結果、当連結会計年度の営業損益は132億22百万円の利益となった。
④ 営業外収益、営業外費用
当連結会計年度の営業外収益は、「受取配当金」を中心に総額2億43百万円、営業外費用は「為替差損」を中心に総額2億32百万円であった。
⑤ 経常損益
これらの結果、当連結会計年度の経常損益は132億32百万円の利益となった。
⑥ 特別利益、特別損失
当連結会計年度の特別利益は「新株予約権戻入益」等で8百万円、特別損失は「ゴルフ会員権評価損」のみの 0百万円であった。
⑦ 税金等調整前当期純損益
これらの結果、当連結会計年度の税金等調整前当期純損益は132億40百万円の利益となった。
⑧ 法人税等
当連結会計年度の「法人税等合計」の金額は34億84百万円で、「税金等調整前当期純利益」に対する割合は26.3%であった。
⑨ 非支配株主に帰属する当期純利益
当連結会計年度の「非支配株主に帰属する当期純利益」の金額は52百万円であった。
⑩ 親会社株主に帰属する当期純利益
これらの結果、当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純損益は97億4百万円の利益となった。
(4) 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況の分析
当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は、営業活動によっては72億10百万円の入金超、投資活動によっては38億23百万円の出金超、財務活動によっては28億51百万円の出金超という結果となり、当連結会計年度末の「現金及び現金同等物」の残高は、前連結会計年度末に対し2億61百万円増加して、273億8百万円となった。営業活動の入金超については「税金等調整前当期純利益」、投資活動の出金超については「有形固定資産の取得による支出」、財務活動の出金超については「配当金の支払額」をそれぞれ主要な要因とするものである。
(5) 経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの営む半導体製造装置事業及び計測機器事業は、いずれも技術革新のテンポが早く、製品自体にも高度に技術的な要求が求められる競争の厳しい事業である。また、特に半導体製造装置事業におけるユーザーの属する半導体業界などは好不況のサイクルが大きな振幅をもって循環的に訪れる業界であり、当社グループの業績も過去幾度となくその影響を受けてきた。このような事業環境の中にあっては継続的に製品開発を続け、市場動向の影響を最小限にとどめることの出来るような競争力の強い製品群をつくり続けていくことが何よりも重要なことであると考えている。
(6) 中長期的な経営戦略
当社グループはこれまで培ってきた精密加工技術と精密測定技術を活かし、共通の目的を持つ国内外の会社及び個人と“WIN-WIN”の関係を築き、真のグローバル・カンパニーとなることを目標としている。そのための方策として、両事業分野それぞれにおいて、コアとなるべき製品事業を選択し、リソース集中を推し進めていく考えである。
また、海外売上高が売上高の過半を占めるようになった現在、現地子会社による営業も定着し、中国、タイ等では生産業務も開始されるようになった。このような環境変化の中で、グローバル化に対応する経営体制を構築すべく、現地経営幹部の積極登用、生産面での現地調達体制の整備、経営情報の共有化等の諸方策を進めていく考えである。

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