#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額402百万円は、全社資産の増加額であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2023年2月1日至 2024年1月31日)
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#2 セグメント表の脚注（連結）: 整額は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△401百万円は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額16,590百万円の主なものは、セグメントに配分していない全社資産であります。
(3)減価償却費の調整額243百万円は、全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額1,138百万円は、全社資産の増加額であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2024/04/22 10:49
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
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#4 役員報酬（連結）: 当社は、2022年3月14日開催の取締役会において、業務執行取締役を対象とした業績連動型株式報酬制度「株式給付信託(BBT(=Board Benefit Trust))」(以下、「本制度」といいます。)を導入することを決議し、本制度に関する議案を2022年4月22日開催の第88期定時株主総会に付議し、承認されました。
業績連動株式報酬は、中長期的な経営目標達成のインセンティブであり、経営陣が最終責任を負い会社業績評価の重要な経営指標と当社が捉えている「売上高」、「営業利益」等を採用しております。
役位別報酬の構成比率は、業績連動報酬に係る目標達成率を100%とした場合、次のとおりとし、高い成果、責任が求められる高い役位ほどインセンティブ報酬の比率を高めております。
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#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）: 今後も超精密加工技術を核として、グローバル供給体制を活かし顧客ニーズに対応するとともに、引き続き生産性向上、原価低減に取り組み収益拡大を図ります。
このような取り組みにより、翌連結会計年度の連結業績見通しは、売上高は2,370億円(当期比21.0%増)、営業利益は210億円(当期比15.9%増)、経常利益は200億円(当期比8.0%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は140億円(当期比9.9%減)を予想しております。
各セグメントの取り組み内容は、以下のとおりであります。
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#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような事業環境のもと、当社グループは超精密加工技術を核として、省資源・省エネルギーに貢献する製品・部品の受注拡大を図るとともに、顧客ニーズに応えるため、グローバル供給体制の強化を推し進めました。加えて、全グループを挙げて生産性向上、原価低減等に取り組みました。
その結果、当連結会計年度の売上高は1,958億8千1百万円(前期比12.2%増)となりました。利益面では、主に電子部品事業が減収となったことなどにより、営業利益は181億1千9百万円(前期比19.8%減)となりました。外貨建て金融資産の為替差益増加により、経常利益は217億3千3百万円(前期比4.1%減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は155億4千5百万円(前期比11.6%減)となりました。
半導体業界の需要動向は見通しづらい状況ではありますが、引き続き全グループを挙げて、収益拡大に取り組んで参ります。
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