有価証券報告書-第122期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(重要な後発事象)
[多額な資金の借入]
当社は、当社子会社を通じて米国のDigi-Star Investments, Inc.の株式を取得するための資金として、平成27年4月15日に資金の借入を実行し、その後借換えを実施しました。
1.借入先 株式会社三井住友銀行
株式会社三菱東京UFJ銀行
株式会社みずほ銀行
2.借入金額 16,000百万円
3.利率 基準金利+スプレッド
4.借入実行日 平成27年4月15日 (借換実施日 平成27年5月15日及び平成27年6月15日)
5.返済期限 平成27年7月31日
6.返済方法 期限一括返済
7.担保提供 無担保
8.その他 当資金を用い、当社は当社子会社であるTopcon America Corporation(以下「TAC社」)の増資を引受け、またTAC社は払込まれた当資金を用い、その子会社であるTopcon Positioning Systems, Inc.の増資引受の資金に充当しました。
[連結子会社の増資引受]
当社は、平成27年3月25日開催の当社取締役会において、当社連結子会社のTopcon America Corporation(以下「TAC社」)の増資引受を決議し、平成27年4月15日に払込を完了しました。
(1)増資の理由
TAC社の連結子会社であるTopcon Positioning Systems, Inc.において、Digi-Star Investments, Inc.(米国ウィスコンシン州)の全株式を取得するため。
(Digi-Star Investments, Inc.の株式取得については、連結財務諸表の重要な後発事象に関する注記の[取得による企業結合]をご参照下さい。)
(2)増資の概要
1.増資金額 133百万米ドル
2.払込時期 平成27年4月15日
3.増資する連結子会社の概要
①名称 Topcon America Corporation
②事業内容 子会社の経営管理等
③住所 米国ニュージャージー州
④資本金 85百万米ドル(増資前)、165百万米ドル(増資後)
⑤持株比率 当社100%
[無担保社債の発行]
当社は、平成27年6月25日開催の取締役会において、無担保社債の発行について以下の通り包括決議しました。
1.発行価額 300億円以内(但し、この金額の範囲内で複数回の募集が可能)
2.年限 7年以内
3.払込金額 額面100円につき金100円
4.利率 社債償還年限に対応する国債利回り+1.0%以下
5.償還方法 満期一括償還(但し、払込期日の翌日以降いつでも買入消却できる)
6.発行時期 2015年6月30日から2015年9月30日
7.担保の内容 担保及び保証は付されず、また特に留保される資産はない
8.資金の使途 研究開発資金、設備投資資金、投融資資金及び借入金返済に充当予定