7745 A&Dホロン HD

7745
2026/07/03
時価
813億円
PER 予
17.77倍
2010年以降
赤字-77.72倍
(2010-2026年)
PBR
1.62倍
2010年以降
0.37-2.25倍
(2010-2026年)
配当 予
2.05%
ROE 予
9.09%
ROA 予
5.98%
資料
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A&Dホロン HD(7745)の研究開発費 - 半導体関連事業の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

連結

2023年3月31日
5億2900万
2024年3月31日 +48.02%
7億8300万
2025年3月31日 +83.52%
14億3700万
2026年3月31日 -16.56%
11億9900万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
したがって、当社グループは、取り扱う製品「半導体関連」「計測・計量機器」及び「医療・健康機器」の生産、販売体制を基礎にして地域別のセグメントから構成されており、3つの製品群別に「日本」「米州」「欧州」「アジア・オセアニア」を報告セグメントとしております。なお、各製品群に属する主要な製品は以下の通りであります。
製品群主要製品
半導体関連事業A/D・D/A変換器、電子銃、半導体電子ビーム測定・検査装置
計測・計量機器事業計測・制御・シミュレーションシステム、音・振動解析装置、試験機、電子天秤、重量天秤、台秤、商業秤、個数計、計量システム、インジケータ、ロードセル、ウェイトチェッカ、金属検出機、工業計測機器、油圧試験装置、排ガス計測機器等
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されているセグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2026/06/23 15:54
#2 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費(連結)
※3 一般管理費に含まれる研究開発費は次のとおりであります。
2026/06/23 15:54
#3 主要な販売費及び一般管理費(連結)
※2 販売費及び一般管理費の内主要な費目及び金額は次のとおりであります。
前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
退職給付費用215250
研究開発費5,9635,695
2026/06/23 15:54
#4 事業の内容
なお、次の事業は「第5 経理の状況 1.連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
(1) 半導体関連事業
主な製品はフォトマスク上の半導体設計回路寸法測定および欠陥レビュー・分析装置や、半導体製造装置に不可欠なユニットであるA/D・D/A変換器、電子銃等であります。
2026/06/23 15:54
#5 会計方針に関する事項(連結)
① 主要な事業における顧客との契約に基づく主な義務の内容
当社グループでは、半導体関連事業、計測・計量機器事業及び医療・健康機器事業における製品の販売、当該製品の設置、据付等を履行義務としております。
② 企業が当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)
2026/06/23 15:54
#6 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
報告セグメント合計(百万円)
半導体関連事業(百万円)計測・計量機器事業(百万円)医療・健康機器事業(百万円)
半導体関連12,295--12,295
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
報告セグメント合計(百万円)
半導体関連事業(百万円)計測・計量機器事業(百万円)医療・健康機器事業(百万円)
半導体関連11,114--11,114
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
2026/06/23 15:54
#7 報告セグメントの概要(連結)
したがって、当社グループは、取り扱う製品「半導体関連」「計測・計量機器」及び「医療・健康機器」の生産、販売体制を基礎にして地域別のセグメントから構成されており、3つの製品群別に「日本」「米州」「欧州」「アジア・オセアニア」を報告セグメントとしております。なお、各製品群に属する主要な製品は以下の通りであります。
製品群主要製品
半導体関連事業A/D・D/A変換器、電子銃、半導体電子ビーム測定・検査装置
計測・計量機器事業計測・制御・シミュレーションシステム、音・振動解析装置、試験機、電子天秤、重量天秤、台秤、商業秤、個数計、計量システム、インジケータ、ロードセル、ウェイトチェッカ、金属検出機、工業計測機器、油圧試験装置、排ガス計測機器等
2026/06/23 15:54
#8 従業員の状況(連結)
① 連結会社の状況
2026年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(人)
半導体関連事業115[ 26]
計測・計量機器事業1,158[211]
(注) 1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は[ ]内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない管理部門等に所属しているものであります。
2026/06/23 15:54
#9 研究開発活動
当社グループは“はかる”を事業領域として様々な計測機器を開発しておりますが、顧客要求に応える機器開発及び未来を支える計測技術の追求を研究開発活動の基本としております。
研究開発スタッフは、当社グループ総従業員数の約16.0%の397名、当連結会計年度における研究開発費の総額は5,695百万円であり、セグメント別の研究開発の状況は次のとおりであります。
(1) 半導体関連事業
2026/06/23 15:54
#10 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
社外取締役大聖泰弘氏は、早稲田大学理工学部名誉教授として自動車の環境・エネルギー問題とモビリティに関する研究に携わっており、当社グループが行っている自動車開発支援のための計測・制御・シミュレーションシステム事業に関し、専門家としての豊富な経験と幅広い見識を活かし、当社の経営全般に関して有益な助言および提言をいただけるものと判断し、社外取締役として選任いたしました。なお、同氏が所属している大学と当社の間に取引関係はありません。
社外取締役重光文明氏は、長年に亘る事業会社における経営者としての豊富な経験と幅広い見識をもとに、当社の経営を監督していただくとともに、当社グループが行っている半導体関連事業に関し、専門家としての豊富な経験と幅広い見識を活かし、当社の経営全般に関して有益な助言および提言をいただけるものと判断し、社外取締役として選任いたしました。なお、同氏は当社グループの取引先である㈱ニューフレアテクノロジーの代表取締役を務めておりましたが、同社を既に退職しております。また、同社に対する取引については、当社グループの売上高に占める割合は2.22%であり、株主・投資者の判断に影響を及ぼすおそれはないと判断しております。また、同氏は当社の完全子会社である㈱ホロンの監査役を兼任しております。
社外取締役ルディー和子氏は、マーケティングの専門家として海外でのビジネス経験もあり、その経歴を通じて培われた豊富な経験と幅広い見識を活かし、当社の経営全般に関して有益な助言および提言をいただけるものと判断し、社外取締役として選任いたしました。なお、当社と兼職先との間には特別な関係はありません。
2026/06/23 15:54
#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
① 事業環境の変化への対応
当社グループを取り巻く事業環境は、足元において短期的な変動が生じております。半導体関連事業においては、中国市場での設備投資の一巡や技術移行の端境期を背景とした需要調整が顕在化しており、2027年3月期は需要が低調に推移する見通しであります。一方で、AI等のアプリケーション拡大を背景とした中長期的な成長性に変化はなく、2028年3月期以降は需要回復を想定しております。
また、計測・計量機器事業においては、EV市場の成長ペース鈍化を背景に、EV・電池関連分野向けの需要に調整が見られるほか、医療・健康機器事業を含め、米国の関税政策によるコスト増の影響が収益性に影響を及ぼしております。
2026/06/23 15:54
#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
売上原価率については、米国関税によるコスト増が発生しましたが、DSP機器の収益改善策によるGP率改善などが奏功しました。この結果、前連結会計年度と比べ0.4ポイント減少の54.6%となりました。
販売費及び一般管理費は、一部の研究開発活動が一巡したことによる支出の抑制や、諸経費の継続的な抑制を行った一方、賃上げ等による人件費の増加や、販売活動強化に伴う広告宣伝費の増加等により、前連結会計年度と比べ4.0%増加の22,241百万円となりました。研究開発費は高水準にありますが、これは当社グループの継続的な発展に不可欠な将来を見据えた投資と考えております。
(営業利益)
2026/06/23 15:54
#13 設備の新設、除却等の計画(連結)
要な設備の新設等

(注) 上記の他に㈱エー・アンド・デイにおいて、ソフトウエアの取得のため半導体関連事業において13百万円、計測・計量機器事業において403百万円、医療・健康機器事業において76百万円の投資を計画しております。2026/06/23 15:54
#14 設備投資等の概要
当連結会計年度におきましては、当社の連結子会社である株式会社ホロンの新工場建設のための建設代金等を中心に、3,712百万円の設備投資を実施いたしました。
半導体関連事業では、当社の連結子会社である株式会社ホロンの新工場建設のための建設代金等を中心に2,291百万円の投資を実施いたしました。
また、計測・計量機器事業では、当社の連結子会社である株式会社エー・アンド・デイの製造用設備や新製品開発のための研究開発設備等を中心に642百万円の投資を実施いたしました。
2026/06/23 15:54

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