四半期報告書-第51期第1四半期(令和4年1月1日-令和4年3月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における経営環境は、欧米などで緩やかな回復がみられるものの、新型コロナウイルス感染症の長期化やウクライナ情勢の影響により、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、サーバーや5G(次世代移動通信)、リモートワーク向けなどIT投資用途の半導体の需要の拡大による設備投資は堅調に推移いたしました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は60億36百万円(前年同期比32.3%増)、営業利益6億45百万円(前年同期比81.0%増)、経常利益7億54百万円(前年同期比82.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益5億34百万円(前年同期比91.0%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(プロセス機器事業)
半導体装置部門につきましては、コロナ禍でリモートワーク向けなどのIT投資関連の需要が伸びたことによ
る設備投資が堅調であったため、売上高は11億50百万円(前年同期比200.3%増)となりました。
搬送装置部門につきましては、顧客である半導体装置メーカーからの受注が好調であり、売上高は18億12百万円(前年同期比31.1%増)となりました。
洗浄装置部門につきましては、装置の検収が遅れた影響があり、売上高は2億87百万円(前年同期比69.4%減)となりました。
コーター部門につきましては、中小型パネル向け装置が堅調であり、売上高は15億91百万円(前年同期比84.2%増)となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は48億42百万円(前年同期比35.7%増)、営業利益5億80百万円(前年同期比93.6%増)となりました。
(金型・樹脂成形事業)
金型・樹脂成形事業につきましては、国内の電子部品業界の業績は回復しましたが中国の景気減速により、売上高は4億4百万円(前年同期比9.3%増)、営業利益22百万円(前年同期比30.6%減)となりました。
(表面処理用機器事業)
表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資が比較的堅調であることから、売上高は7億89百万円(前年同期比26.1%増)、営業利益64百万円(前年同期比164.6%増)となりました。
②財政状態
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における流動資産は253億13百万円となり、前連結会計年度末に比べ32億37百万円増加しました。これは「受取手形及び売掛金」が24百万円減少したものの、「現金及び預金」の増加16億98百万円と「棚卸資産」の増加10億37百万円、「その他」の増加4億38百万円があったことが主な要因であります。有形固定資産は59億73百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億2百万円増加しました。これは「機械装置及び運搬具」の増加10百万円と「その他」の増加93百万円が主な要因であります。無形固定資産は2億3百万円となり、前連結会計年度末より55百万円増加しました。これは「その他」が56百万円増加したことが主な要因であります。投資その他の資産は13億8百万円となり、前連結会計年度末に比べ13百万円増加しました。これは「その他」が6百万円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ34億8百万円増加し、327億98百万円となりました。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における流動負債は140億88百万円となり、前連結会計年度末に比べ6億31百万円の増加となりました。これは、「前受金(契約負債)」の減少5億47百万円があったものの、「電子記録債務」の増加4億81百万円と「有償支給取引に係る負債」の増加4億58百万円、「短期借入金」の増加3億63百万円があったことが主な要因であります。固定負債は45億31百万円となり、前連結会計年度末に比べ21億73百万円の増加となりました。これは、「長期借入金」が21億86百万円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第1四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ28億4百万円増加し、186億19百万円となりました。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は141億78百万円となり、前連結会計年度に比べ6億4百万円の増加となりました。これは、主に「為替換算調整勘定」の増加2億58百万円と「利益剰余金」の増加3億18百万円が主な要因であります。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財政上の課題はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額1億15百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりの変動がありました。
この理由につきましては、当期にプロセス機器事業の受注残高が増加し、生産実績の増加につながったことによります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における経営環境は、欧米などで緩やかな回復がみられるものの、新型コロナウイルス感染症の長期化やウクライナ情勢の影響により、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、サーバーや5G(次世代移動通信)、リモートワーク向けなどIT投資用途の半導体の需要の拡大による設備投資は堅調に推移いたしました。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は60億36百万円(前年同期比32.3%増)、営業利益6億45百万円(前年同期比81.0%増)、経常利益7億54百万円(前年同期比82.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益5億34百万円(前年同期比91.0%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(プロセス機器事業)
半導体装置部門につきましては、コロナ禍でリモートワーク向けなどのIT投資関連の需要が伸びたことによ
る設備投資が堅調であったため、売上高は11億50百万円(前年同期比200.3%増)となりました。
搬送装置部門につきましては、顧客である半導体装置メーカーからの受注が好調であり、売上高は18億12百万円(前年同期比31.1%増)となりました。
洗浄装置部門につきましては、装置の検収が遅れた影響があり、売上高は2億87百万円(前年同期比69.4%減)となりました。
コーター部門につきましては、中小型パネル向け装置が堅調であり、売上高は15億91百万円(前年同期比84.2%増)となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は48億42百万円(前年同期比35.7%増)、営業利益5億80百万円(前年同期比93.6%増)となりました。
(金型・樹脂成形事業)
金型・樹脂成形事業につきましては、国内の電子部品業界の業績は回復しましたが中国の景気減速により、売上高は4億4百万円(前年同期比9.3%増)、営業利益22百万円(前年同期比30.6%減)となりました。
(表面処理用機器事業)
表面処理用機器事業につきましては、車載用プリント基板メーカーの設備投資が比較的堅調であることから、売上高は7億89百万円(前年同期比26.1%増)、営業利益64百万円(前年同期比164.6%増)となりました。
②財政状態
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における流動資産は253億13百万円となり、前連結会計年度末に比べ32億37百万円増加しました。これは「受取手形及び売掛金」が24百万円減少したものの、「現金及び預金」の増加16億98百万円と「棚卸資産」の増加10億37百万円、「その他」の増加4億38百万円があったことが主な要因であります。有形固定資産は59億73百万円となり、前連結会計年度末に比べ1億2百万円増加しました。これは「機械装置及び運搬具」の増加10百万円と「その他」の増加93百万円が主な要因であります。無形固定資産は2億3百万円となり、前連結会計年度末より55百万円増加しました。これは「その他」が56百万円増加したことが主な要因であります。投資その他の資産は13億8百万円となり、前連結会計年度末に比べ13百万円増加しました。これは「その他」が6百万円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ34億8百万円増加し、327億98百万円となりました。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における流動負債は140億88百万円となり、前連結会計年度末に比べ6億31百万円の増加となりました。これは、「前受金(契約負債)」の減少5億47百万円があったものの、「電子記録債務」の増加4億81百万円と「有償支給取引に係る負債」の増加4億58百万円、「短期借入金」の増加3億63百万円があったことが主な要因であります。固定負債は45億31百万円となり、前連結会計年度末に比べ21億73百万円の増加となりました。これは、「長期借入金」が21億86百万円増加したことが主な要因であります。
これらの結果、当第1四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ28億4百万円増加し、186億19百万円となりました。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は141億78百万円となり、前連結会計年度に比べ6億4百万円の増加となりました。これは、主に「為替換算調整勘定」の増加2億58百万円と「利益剰余金」の増加3億18百万円が主な要因であります。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財政上の課題はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の貼り合わせ装置の開発等に対し総額1億15百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおりの変動がありました。
この理由につきましては、当期にプロセス機器事業の受注残高が増加し、生産実績の増加につながったことによります。
| 当第1四半期連結累計期間 (自 2022年1月1日 至 2022年3月31日) | 前年同期比(%) | |
| 生産実績 (千円) | 4,402,381 | 129.2 |
| 受注高 (千円) | 7,722,691 | 120.9 |
| 受注残高 (千円) | 29,012,152 | 172.3 |
| 販売実績 (千円) | 6,036,572 | 132.3 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
