四半期報告書-第53期第1四半期(2024/01/01-2024/03/31)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間における経営環境は、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。
当社グループが属する半導体業界におきましては、情報通信技術の発展などに伴い、今後もアドバンスドパッケージ向け半導体やパワー半導体の需要は堅調に推移すると考えられます。
このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は59億5百万円(前年同期比52.8%増)、営業利益5億70百万円(前年同期は1億36百万円の営業損失)、経常利益6億62百万円(前年同期は2億31百万円の経常損失)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億25百万円(前年同期は2億19百万円の親会社株主に帰属する四半期純損失)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(プロセス機器事業)
半導体装置部門につきましては、一部で検収の遅れが発生しているものの、売上高は15億16百万円(前年同期比210.2%増)となりました。
搬送装置部門につきましては、半導体メーカーの設備投資が鈍化している影響を受け、売上高は17億21百万円(前年同期比5.7%減)となりました。
洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資の鈍化や、装置の検収が遅れている影響があるものの、売上高は6億8百万円(前年同期比27.8%増)となりました。
コーター部門につきましては、遅延していた装置の検収が進み、売上高は15億26百万円(前年同期は89百万円)となりました。
以上の結果、プロセス機器事業の売上高は53億74百万円(前年同期比86.6%増)、営業利益7億30百万円(前年同期は62百万円の営業損失)となりました。
(金型・樹脂成形事業)
金型・樹脂成形事業につきましては、スマートフォンやパソコン向けの需要が落ち込み、コネクターメーカーの在庫調整が長引いていることから、売上高は1億50百万円(前年同期比57.9%減)、営業損失52百万円(前年同期は8百万円の営業利益)となりました。
(表面処理用機器事業)
表面処理用機器事業につきましては、当第1四半期連結累計期間の売上に計上予定の案件が少なかったことや、検収が遅延していることから、売上高は3億81百万円(前年同期比39.2%減)、営業損失1億31百万円(前年同期は58百万円の営業損失)となりました。
②財政状態
(資産)
当第1四半期連結会計期間末における流動資産は416億66百万円となり、前連結会計年度末に比べ22億45百万円増加しました。主な要因は、「電子記録債権」の増加14億1百万円、「棚卸資産」の増加14億7百万円によるものであります。有形固定資産は72億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億3百万円増加しました。主な要因は、「その他」の増加1億77百万円によるものであります。無形固定資産は1億44百万円となり、前連結会計年度末より12百万円減少しました。主な要因は、「ソフトウエア」の減少10百万円によるものであります。投資その他の資産は8億77百万円となり、前連結会計年度末に比べ34百万円増加しました。主な要因は、「繰延税金資産」の増加22百万円、「その他」の増加12百万円によるものであります。
これらの結果、当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ24億70百万円増加し、498億99百万円となりました。
(負債)
当第1四半期連結会計期間末における流動負債は205億27百万円となり、前連結会計年度末に比べ8億52百万円の減少となりました。主な要因は、「契約負債」の増加33億51百万円、「支払手形及び買掛金」の減少4億49百万円、「電子記録債務」の減少1億57百万円、「短期借入金」の減少28億81百万円、「未払法人税等」の減少7億12百万円によるものであります。
固定負債は88億2百万円となり、前連結会計年度末に比べ28億50百万円の増加となりました。主な要因は、「長期借入金」の増加27億96百万円によるものであります。
これらの結果、当第1四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ19億97百万円増加し、293億30百万円となりました。
(純資産)
当第1四半期連結会計期間末における純資産合計は205億68百万円となり、前連結会計年度末に比べ4億72百万円の増加となりました。主な要因は、「為替換算調整勘定」の増加3億67百万円によるものであります。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において新たに発生した優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発に対し総額1億22百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間の生産、受注及び販売の実績につきましては下記のとおり変動がありました。
受注高が減少した主な理由につきましては、半導体メーカーやウェーハメーカーの設備投資が鈍化している影響を受けたことによります。

	当第1四半期連結累計期間 (自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)	前年同期比(%)
生産実績 (千円)	4,107,904	140.1
受注高 (千円)	2,995,166	57.3
受注残高 (千円)	37,073,590	93.4
販売実績 (千円)	5,905,783	152.8