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四半期報告書-第28期第3四半期(平成27年11月1日-平成28年1月31日)

【提出】
2016/03/11 15:00
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有報資料

文中の将来に関する事項は、当第3四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものでありま
す。なお、第1四半期連結累計期間より、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13
日)等を適用し、「四半期純損失」を「親会社株主に帰属する四半期純損失」としております。
(1)業績の状況
当第3四半期連結累計期間(平成27年5月1日~平成28年1月31日)におけるわが国経済は、中国をはじめとす
る新興国経済の減速や原油価格下落の影響を受けた日経平均株価の下落などにより、先行き不透明な状況にありま
す。一方、海外においては、米国では企業業績の改善や堅調な個人消費が継続しておりますが、欧州ではフランス
同時多発テロや難民問題等の地政学的リスクにより依然として景気が低迷しております。
このような経営環境の中、当社グループの当第3四半期連結累計期間の売上高は888百万円、営業損失は212百万
円、経常損失は230百万円、親会社株主に帰属する四半期純損失は平成28年3月8日にお知らせしました「証券取
引等監視委員会による課徴金納付命令の勧告について」に伴う特別損失を計上したことにより231百万円となりま
した。
なお、当社は前連結会計年度末より連結財務諸表を作成しているため、前年同四半期との比較分析は行っており
ません。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業(当社)
当第3四半期連結累計期間におきましては、当事業の主力製品でありますAVI(自動最終外観検査装置)
及びAOI(プリント基板のパターン検査装置)の引合いや受注は引き続き堅調に推移しておりますが、現受
注案件の多くが第4四半期に納入されることから、当第3四半期連結累計期間の売上高は低い水準にとどまり
ました。
この結果、当事業の売上高は449百万円となり、セグメント損失は161百万円となりました。
②精密基板製造装置関連事業(First EIE SA)
当第3四半期連結累計期間におきましては、当事業の主力製品でありますフォトプロッター(基板のフィル
ム原版を印刷する装置)が売上を牽引しているものの、現受注案件の多くが第4四半期に納入されることか
ら、当第3四半期連結累計期間の売上高は低い水準にとどまりました。
この結果、当事業の売上高は419百万円となり、セグメント損失は53百万円となりました。
③デジタルパソロジー関連機器事業(テラ株式会社)
当第3四半期連結累計期間におきましては、バーチャルスライドシステムの販路拡充に努めており、受注活
動に注力しましたが、売上水準は低い水準にとどまりました。
この結果、当事業の売上高は19百万円となり、セグメント損失は4百万円となりました。
(2)財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における資産の部は、前連結会計年度に比べ1百万円増加し、2,050百万円となり
ました。これは主に、現金及び預金214百万円の増加、受取手形及び売掛金412百万円の減少及び仕掛品127百万円
の増加等によるものであります。
負債の部では、前連結会計年度に比べ89百万円増加し、1,443百万円となりました。これは主に、支払手形及び
買掛金52百万円の増加、1年以内返済予定の長期借入金29百万円の増加及び長期借入金32百万円の減少等によるも
のであります。
純資産の部では、前連結会計年度末に比べ87百万円減少し、606百万円となりました。これは主に、資本剰余金
84百万円の計上、親会社株主に帰属する四半期純損失231百万円の計上によるものであります。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題は
ありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は、66百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

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