有価証券報告書-第28期(平成27年5月1日-平成28年4月30日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役
会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであり
ます。
当社は、会社をベースとして構成した「半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業」、「精密基
板製造装置関連事業」、「デジタルパソロジー関連機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事
項」における記載と概ね同一であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年5月1日 至 平成27年4月30日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業
売上高
外部顧客への売上高	1,588,637	-	19,651	1,608,289	-	1,608,289
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-
計	1,588,637	-	19,651	1,608,289	-	1,608,289
セグメント利益又は損失(注)1	108,516	-	△1,590	106,925	-	106,925
セグメント資産	1,336,401	683,292	53,314	2,073,008	△24,315	2,048,693
セグメント負債	812,531	532,748	32,771	1,378,051	△24,315	1,353,736
その他の項目
減価償却費	24,397	-	49	24,447	-	24,447
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	58,614	-	149	58,764	-	58,764

(注)1.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益又は営業損失と一致しております。
2.セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。
3.当社は、当連結会計年度においてFirst EIE SAを連結の範囲に含めておりますが、みなし取得日
を平成27年3月31日としているため、当連結会計年度は貸借対照表のみ連結しております。
したがって、First EIE SAが行っている精密基板製造装置関連事業については、セグメント資産
及び負債のみを記載しております。
当連結会計年度(自 平成27年5月1日 至 平成28年4月30日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業
売上高
外部顧客への売上高	1,068,279	534,240	25,701	1,628,220	-	1,628,220
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-
計	1,068,279	534,240	25,701	1,628,220	-	1,628,220
セグメント利益又は損失(注)1	55,960	△81,110	△5,355	△30,505	10,756	△19,748
セグメント資産	1,301,964	612,005	202,193	2,116,162	△911	2,115,251
セグメント負債	841,344	482,730	3,065	1,327,139	△911	1,326,228
その他の項目
減価償却費	41,615	6,703	232	48,550	-	48,550
のれんの償却額	-	40,712	-	40,712	-	40,712
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	83,319	7,261	312	90,892	-	90,892

(注)1.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益又は営業損失と一致しております。
2.セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年5月1日 至 平成27年4月30日)
1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	台湾	合計
1,257,996	350,293	1,608,289

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるた
め、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
凸版印刷株式会社	482,110	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	218,920	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業

当連結会計年度(自 平成27年5月1日 至 平成28年4月30日)
1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	アジア	欧州	その他	合計
1,149,015	310,234	141,907	27,064	1,628,220

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記
載を省略しております。

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
横河商事株式会社	187,977	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年5月1日 至 平成27年4月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年5月1日 至 平成28年4月30日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年5月1日 至 平成27年4月30日)

						(単位:千円)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業	計	その他	全社・消去	連結財務諸表計上額
当期償却額	-	-	-	-	-	-	-
当期末残高	-	409,689	-	409,689	-	-	409,689

当連結会計年度(自 平成27年5月1日 至 平成28年4月30日)

						(単位:千円)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業	計	その他	全社・消去	連結財務諸表計上額
当期償却額	-	40,712	-	40,712	-	-	40,712
当期末残高	-	346,099	-	346,099	-	-	346,099

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年5月1日 至 平成27年4月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年5月1日 至 平成28年4月30日)
該当事項はありません。