有価証券報告書-第32期(令和1年5月1日-令和2年4月30日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役
会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであり
ます。
当社は、会社をベースとして構成した「半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業」、「精密基
板製造装置関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事
項」における記載と概ね同一であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)

				(単位:千円)
	報告セグメント		合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業
売上高
外部顧客への売上高	2,287,430	559,973	2,847,404	-	2,847,404
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	2,287,430	559,973	2,847,404	-	2,847,404
セグメント利益又は損失(△)(注)1	328,421	△22,394	306,026	9,986	316,012
セグメント資産	2,491,432	540,739	3,032,171	△5,971	3,026,200
セグメント負債	1,614,083	156,321	1,770,405	△5,378	1,765,027
その他の項目
減価償却費	52,074	5,623	57,697	-	57,697
のれんの償却額	-	27,777	27,777	-	27,777
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	82,204	2,950	85,155	-	85,155

(注)1.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。
当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)

				(単位:千円)
	報告セグメント		合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業
売上高
外部顧客への売上高	1,881,080	467,126	2,348,206	-	2,348,206
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-
計	1,881,080	467,126	2,348,206	-	2,348,206
セグメント利益又は損失(△)(注)1	149,608	△110,307	39,301	5,468	44,770
セグメント資産	3,381,049	445,102	3,826,151	△20,606	3,805,544
セグメント負債	1,706,641	170,280	1,876,922	△20,730	1,856,191
その他の項目
減価償却費	45,010	5,553	50,563	-	50,563
のれんの償却額	-	27,346	27,346	-	27,346
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	502,999	1,976	504,976	-	504,976

(注)1.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)
1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	アジア	欧州	その他	合計
2,083,997	520,995	130,890	111,520	2,847,404

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記
載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
株式会社フジクラ	781,140	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業
JMC ELECTRONICS CO.,LTD.	366,267	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業
日本メクトロン株式会社	351,009	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業

当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)
1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	アジア	欧州	その他	合計
1,363,042	820,940	45,630	118,593	2,348,206

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記
載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
JMC ELECTRONICS CO.,LTD.	583,815	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業
株式会社フジクラ	314,951	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業
株式会社村田製作所	246,090	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)

					(単位:千円)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	計	その他	全社・消去	連結財務諸表計上額
当期償却額	-	27,777	27,777	-	-	27,777
当期末残高	-	165,968	165,968	-	-	165,968

当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)

					(単位:千円)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	計	その他	全社・消去	連結財務諸表計上額
当期償却額	-	27,346	27,346	-	-	27,346
当期末残高	-	140,415	140,415	-	-	140,415

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2018年5月1日 至 2019年4月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2019年5月1日 至 2020年4月30日)
該当事項はありません。