有価証券報告書-第30期(平成29年5月1日-平成30年4月30日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役
会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであり
ます。
当社は、会社をベースとして構成した「半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業」、「精密基
板製造装置関連事業」、「デジタルパソロジー関連機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事
項」における記載と概ね同一であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成28年5月1日 至 平成29年4月30日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業
売上高
外部顧客への売上高	1,507,263	606,383	45,766	2,159,413	-	2,159,413
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-
計	1,507,263	606,383	45,766	2,159,413	-	2,159,413
セグメント利益又は損失(△)(注)1	174,048	34,153	△84,408	123,792	13,117	136,910
セグメント資産	1,527,123	610,205	354,554	2,491,884	△1,368	2,490,515
セグメント負債	922,816	354,152	11,549	1,288,518	△1,368	1,287,149
その他の項目
減価償却費	53,864	5,648	3,647	63,159	-	63,159
のれんの償却額	-	36,120	7,396	43,516	-	43,516
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	76,566	467	93,543	170,577	-	170,577

(注)1.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。
当連結会計年度(自 平成29年5月1日 至 平成30年4月30日)

					(単位:千円)
	報告セグメント			合計	調整額 (注)2	連結財務諸表計上額
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業
売上高
外部顧客への売上高	1,346,460	542,798	30,780	1,920,039	-	1,920,039
セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-	-	-
計	1,346,460	542,798	30,780	1,920,039	-	1,920,039
セグメント利益又は損失(△)(注)1	△19,210	△98,087	△152,442	△269,739	13,701	△256,038
セグメント資産	1,779,951	567,981	694,716	3,042,648	△29,037	3,013,611
セグメント負債	1,251,328	148,256	510,178	1,909,763	△28,186	1,881,577
その他の項目
減価償却費	68,636	6,841	10,204	85,681	-	85,681
のれんの減損損失	-	274,925	-	274,925	-	274,925
のれんの償却額	-	114,032	22,190	136,223	-	136,223
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	108,903	25,384	10,043	144,331	-	144,331

(注)1.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成28年5月1日 至 平成29年4月30日)
1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	アジア	欧州	その他	合計
1,440,107	555,996	78,770	84,540	2,159,413

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記
載を省略しております。

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
JMC ELECTRONICS CO.,LTD.	283,220	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業

当連結会計年度(自 平成29年5月1日 至 平成30年4月30日)
1.製品及びサービスごとの情報

報告セグメントと同一のため、記載を省略しております。

2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:千円)

日本	アジア	欧州	その他	合計
1,193,567	575,661	74,832	75,977	1,920,039

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記
載を省略しております。

3.主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
JMC ELECTRONICS CO.,LTD.	381,117	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業
新光電気工業株式会社	225,927	半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年5月1日 至 平成29年4月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成29年5月1日 至 平成30年4月30日)

						(単位:千円)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業	計	その他	全社・消去	連結財務諸表計上額
減損損失	-	274,925	-	274,925	-	-	274,925

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年5月1日 至 平成29年4月30日)

						(単位:千円)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業	計	その他	全社・消去	連結財務諸表計上額
当期償却額	-	36,120	7,396	43,516	-	-	43,516
当期末残高	-	295,337	214,508	509,846	-	-	509,846

当連結会計年度(自 平成29年5月1日 至 平成30年4月30日)

						(単位:千円)
	半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業	精密基板製造装置関連事業	デジタルパソロジー関連機器事業	計	その他	全社・消去	連結財務諸表計上額
当期償却額	-	114,032	22,190	136,223	-	-	136,223
当期末残高	-	191,208	192,318	383,527	-	-	383,527

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成28年5月1日 至 平成29年4月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成29年5月1日 至 平成30年4月30日)
該当事項はありません。