営業利益又は営業損失(△)
連結
- 2013年7月31日
- 3億6805万
- 2014年7月31日 +46.19%
- 5億3806万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2014/09/09 14:24
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び技術試験費であります。利益 金額 全社費用(注) △330,291 四半期連結損益計算書の営業利益 368,057
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2014/09/09 14:24
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費及び技術試験費であります。利益 金額 全社費用(注) △264,210 四半期連結損益計算書の営業利益 538,066 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような経営環境の中、当社グループの主力事業であるプラスチック成形事業の主要販売先である半導体業界は、在庫調整からの回復局面において、スマートフォンやタブレット端末などといったモバイル分野の需要を中心に堅調に伸び、シリコンウエハの出荷が増加しました。2014/09/09 14:24
この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は4,799百万円(前年同期比16.8%増)、営業利益は538百万円(前年同期比46.2%増)、経常利益は687百万円(前年同期比53.5%増)、四半期純利益は500百万円(前年同期比65.7%増)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。